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• 23.若 為一元二次方程式x2+mx-2=0的解,求m的值為?(A)10 (B) -10 (C) 2(D) -2
• 24.若 的兩根為a與b,且a＞b・則a-b?(A)81 (B)18 (C)6(D)0
• 25.已知a為整數,且3x2+4x-a=0有相異兩根,則a的最小值為何?(A) -2 (B) -1 (C) 1 (D) 2
• 26.若a為整數且x2+ax-12可分解為兩個一次式的乘積,則a不可能為下列何者?(A) -1 (B)-4 (C) 11 (D) 13
• 27.已知x的一元二次方程式ax2-(a+1)x+1=0有重根,求此方程式的解?(A) 3 (B) 2 (C)1(D) -2
• 28.下列一元二次方程式,何者的解為無解?(A)x2+2=x (B)9x2=0(C)25x2+4 = 20x (D)2x2-15x+14=0
• 29.杉茗在計算某正數的平方時,不小心將該正數的平方看成該正數的2倍,結果所求出的答案比正確答案少323,則原題目是求何數的平方?(A)17 (B)19 (C)23 (D)29
• 30.八年A班有若千人計畫去班遊,預算總共需要900元,如果總預算不變,再加入3位同學,則每人可少分擔15元,請問後來共有多少人參加班遊?(A) 12 (B)13 (C)14(D)15
• 34.若A、B兩地的面積大小相同，單就圖中人口數量判斷，顯示兩地有何種人口現象差異？ (A)人口結構　(B)人口遷移　(C)人口密度　(D)人口素質
• 2. 雙面板和多層板的製作發展下列何者敘述有誤？(A)兩者都需要透過各形式的孔來做層間導通；(B)先發展出雙面板再出現多層板；(C)多層板的導通孔內孔壁導體化的程序和雙面板的製程一樣；(D)多層板的製
• 3. 下列關於積體電路(IC)和電路板的相關敘述何者有誤？(A)電路板的出現早於積體電路；(B)兩者使用的絕緣材料不一樣；(C)兩者都以承載元件(Component)為主要目的；(D)最細的 IC 線
• 4. 電路板是非常重要的電子零組件之一，其產業市場運作模式的屬性大半是？(A) B to B；(B) B to C；(C) P to P；(D)區塊鏈
• 5. 下列哪一項電子產品不會用到電路板？(A)手機；(B)平板電腦；(C)汽車；(D)晶圓晶片
• 6. 下列何者是電子設備不可或缺的零組件？(1)喇叭 (2)螢幕 (3)電路板 (4)主動元件 (5)中央處理器(A)全部；(B) 3,4,5；(C) 3,4；(D) 3,5
• 7. 下列哪一項產品是電子系統產品之母？(A)滑鼠；(B)電路板；(C)印表機；(D)硬碟機
• 8. 電路板產業產值在台灣各類電子零組件產值中排第幾名？(A)第一名；(B)第二名；(C)第三名；(D)第四名
• 9. 台灣印刷電路板產業起源於桃園，1969 年美國安培公司在桃園創立台灣第一家印刷電路板製造商，是屬於大公司中的附屬工廠，包含電路板的製作、零件的採購、組裝及測試等歷經將近五十年的歷史，電路板仍然保
• 10. 西元 1997 年起，電路板售價開始明顯下滑，下列何者並非主要原因？(A)低價電腦盛行，資訊大廠紛紛要求調降電路板價格；(B)業者產能擴充過快的情況下，造成供過於求；(C)進入這個產業者眾多，
• 11. 有關電路板產業的產值與市場規模，下列何者正確？(A)2015 年的統計數字，電路板台商的在地產值達 3 成多；(B)全世界百大的廠商中台灣有超過 20 廠家入榜；(C)台灣的產出占百大的總產出
• 12. 桃園是電路板產業的群聚區域，可歸納幾個因素，下列何者正確？(1)大型的電路板公司初期都設在桃園，自然由這些公司衍生產業就近選擇桃園。(2)電路板發展初期，桃園就已經很多大專院校，人才培育有其地
• 13. 關於電路板近期的全球佈局中，兩岸產業的現狀情況，下列描述何者有誤？(A)兩岸間的產能與技術的互補，成就了今天台灣電路板全球領先的重要地位；(B)最新統計的 2015~2016 年台商兩岸產值，
• 14. 下列哪種板子設計不可以做 HDI(High Density Interconnection)結構？(A)單面板；(B)6 層硬板；(C) 4 層軟板；(D)軟硬結合板
• 15. 下列那一種板子不可以做 3D 空間組裝？(A)軟板；(B)薄膜式開關(Membrane Switch)；(C)IC 載板；(D)立體電路板(Molded Interconnect Device
• 16. 下列何者不是埋入式電路板(Embedded PCB)這類型的好處？(A)內置元件，訊號傳輸路徑的縮小，可有效改善電性；(B)元件的內埋化，確保電路板上的最大組裝空間；(C)降低熱量產生；(D)
• 17. 電路板絕緣基材成分有所謂有機材料和無機材料之分，請問下列哪一種板子屬於無機材料？(A)陶瓷基板；(B) PI 軟板；(C) FR5 硬板；(D) BT 載板