問題詳情

13. 對於 HDI(High Density Interconnection)的產品，因應細線路的需求，有 mSAP(Modified Semiadditive Process)的技術開發導入，請問其主要重點在材料的哪個部分？
(A)銅箔厚度；
(B)樹脂種類；
(C)玻纖布種類；
(D)填充物種類

參考答案

答案：A

統計：A:2,B:0,C:0,D:0,E:0

難度：計算中