資訊推薦

• 10. 電子產品的供應鏈中，以電路板產業為中心，何者不屬於上游產業？(A)晶圓製造；(B)EMS 組裝；(C)IC 封裝/測試；(D)IC 設計
• 11. 高密度連結板(HDI)的結構設計，可歸功於雷射鑽孔的設備開發，使得微孔導通量產化。依據電路板規格等級的分類，高密度等級的微孔(via)直徑為何？(A)250-150μm；(B)150-50μm
• 12. 下列哪一項是印刷電路板的英文簡稱？(A)PBC；(B)FBC；(C)PEB；(D)PCB
• 13. 桌上型電腦(Desk Top PC)的主機板，通常是使用下列哪一類型的印刷電路板？(A)雙面板；(B)4-6 層板；(C)10-12 層板；(D)高密度互連電路板(HDI 板)
• 14. 下列哪一項不是印刷電路板應用的優勢？(A)提高電子產品的輸出功率；(B)提高電子產品組裝的可靠度；(C)降低電子產品組裝的成本；(D)降低電子產品的體積與重量。
• 15. 電路板基材使用的絕緣材料可分為有機材質與無機材質兩類，下列哪一項是屬無機材質？(A)陶瓷基材；(B)聚醯亞胺基材；(C)紙質酚醛基材；(D)鐵氟龍基材
• 16. 電路板基材使用的絕緣材料可分為有機材質與無機材質兩類，下列哪一項敘述是正確的？(A)無機材質基板的鑽孔加工性較容易；(B)有機材質基板的成本較高；(C)無機材質基板的尺寸安定性較佳；(D)無機
• 17. 大量使用於硬質電路板基材的膠片(Prepreg)主要是由哪些材料所組成？(A)環氧樹脂+玻纖布；(B)聚醯亞胺樹脂+玻纖布；(C)酚醛樹脂+玻纖布；(D)鐵氟龍樹脂+玻纖布
• 18. IC 載板是 IC 封裝製程中用以承載 IC 晶片及連接晶片 I/O 接點的電路板。除 IC 載板之外，下列哪一項元件也常用於封裝 I/O 接點較少的 IC 晶片？(A)軟排線；(B)平行導電
• 19. 厚銅基板(Heavy Copper CCL)是指基材使用的銅箔厚度為 3OZ 以上，主要是其電路板有下列哪一項需求？(A)線路須有高延展性；(B)線路須承受高電流；(C)須能隔絕較強的電磁波；
• 20. 下列哪一項是印刷電路板的上游產品？(A)IC 晶片；(B)電阻電容；(C)電腦主機板；(D)電路基材板
• 21. 電子產品構裝從最頂端的 IC 晶圓製造到成品組裝(例如筆記型電腦)，定義分為數個階段的構裝。其中 IC 晶圓製造因沒有使用到電路板，定義為零階構裝，那麼下列哪一階段的製造被定義為一階構裝？(A
• 22. 電子零組件從早期的有零件腳插於孔內，發展至今大都轉為不插孔而直接黏焊於電路板面的電子元件。這類直接黏焊於電路板面的電子元件，英文簡稱為？(A)TAB；(B)STM；(C)SMD；(D)STB
• 23. 表面黏著技術(SMT)的發展與應用對電子產業有極重大的貢獻，但下列哪一項並不是表面黏著技術帶來的優點？(A)電路板的製造變得較簡單容易；(B)電子產品得以變得輕薄短小；(C)電子產品的成本得以
• 24. IC 晶片的封裝發展，採用過多種元件作為晶片的載體，下列哪一項是目前封裝較高功能的晶片採用載體的主流？(A)氧化鋁電路板；(B)陶瓷電路板；(C)樹脂塑膠電路板；(D)金屬導線架
• 25. 相較於引腳為插孔的 IC 晶片元件，無引腳的陣列型 IC 晶片(例如:BGA, Ball Grid Array)有很多的優勢，然而下列哪一項並不是陣列型 IC 晶片比插孔型的 IC 晶片更有優
• 26. 一般等級電路板(例如:筆記型電腦)的線路寬度設計，通常在哪一段範圍？(A)10-30um；(B)50-60um；(C)60-100um；(D)125-150um
• 27. IC 封裝用的載板的線路寬度設計，通常在哪一段範圍？(A)1-5um；(B)5-30um；(C)50-70um；(D)75-100um
• 28. 高密度等級電路板(例如:智慧型手機、平板電腦)的線路寬度設計，通常在哪一段範圍？(A)1-5um；(B)10-30um；(C)50-70um；(D)75-100um
• 29. 全球電子產品用的多層電路板，其所使用的絕緣材料，以面積計，使用量最大的是下列哪一類材料？(A)酚醛樹脂；(B)環氧樹脂+玻纖布；(C)聚醯亞胺樹脂+玻纖布；(D)BT 樹脂+玻纖布
• 30. 關於電氣特性，電子產品的訊號傳輸頻率並不高的話，例如產品的訊號傳輸頻率越低，下列哪一項電氣特性於電路設計時可予以忽略而不影響其電子產品的性能？(A)導體電阻；(B)絕緣電阻；(C)特性阻抗；(
• 31. 下列哪兩種材料是構成電路板的最基本材料？(A)電阻、線路導體；(B)絕緣材料、電阻；(C)絕緣材料、積體電路；(D)絕緣材料、線路導體
• 32. 很多情況對電路板線路間的絕緣性有相當大的衝擊，下列哪一項比較不會衝擊其絕緣性？(A)線路間距縮小，密度提高；(B)多層板之絕緣層厚度降低；(C)絕緣層之填充料(filler)增加，以提升板材之
• 33. 關於電路板的特性阻抗，下列哪一項不是其主要影響因子？(A)線路寬度；(B)線路與其銅面參考層間的絕緣層厚度；(C)絕緣層材料的介電常數(Dk)；(D)絕緣層材料的損耗正切(Df)
• 34. 下列哪一項產品的電路板通常不需要用到 10 層以上或 HDI 高密度互連的設計？(A)桌上型電腦(Desk Top, DT)；(B)基地台用電路板；(C)智慧型手機；(D)工業電腦用電路板