資訊推薦

• 23 液態光阻塗佈方式，下列何者可同時兩面塗佈？ (A)壓膜法；(B)噴塗法；(C)濂幕式塗佈；(D)滾輪塗佈
• 24 無塵室的壓力設計，一般會維持怎樣的壓力設定？ (A)與外界等壓；(B)正壓 2-3mmHg；(C)負壓 2-3mmHg； (D)負壓 5-6mmHg
• 25 下列何者並非雷射直接成像（Laser Direct Image；LDI）的優勢？ (A)無須底片；(B)解析度高；(C)提升良率；(D)降低生產成本。
• 26 電路板水平設備噴壓設定，一般而言上噴壓會比下噴壓稍大，下列何者並非 如此設定的原因？ (A)克服水池效應；(B)平衡上下反應速度；(C)避免卡板；(D)提升細線路能力
• 27 一般內層會將顯影、蝕刻、去膜連線生產，簡稱為下列何者？ (A)SES 線；(B)DES 線；(C)ENIG 線；(D)VCP 線。
• 28 蝕刻液亦稱腐蝕液，主要靠下列何種反應來腐蝕溶解金屬銅？ (A)置換反應；(B)還原反應；(C)氧化反應；(D)電解反應。
• 29 蝕破點的影響因素多，主要影響因素不包含下列哪一項？ (A)銅箔粗化深度；(B)蝕刻液參數；(C)設備噴灑設計；(D)環境溫度。
• 30 下列何種蝕刻液的自動添加液中不含鹽酸（HCl）？ (A)氯化銅；(B)氯化氨銅；(C)氯化鐵；(D)以上皆要。
• 31 疊合後未用完的 PP 要用 PE 袋包好密封，防止水氣進入，以免造成下列何種 現象？ (A)膠流量變大；(B)固化時間變長；(C)填膠不良；(D)固化時間變短
• 32 壓合過程中，下列何者為升溫段主要功能？ (A)控制樹脂硬化時間；(B)提供樹脂硬化能量；(C)控制流膠條件；(D)降低內 應力
• 33 在鑽針使用的選擇上，下列何種鑽針較不適用於軟板鑽孔？ (A)ST 型鑽針；(B)UC 型鑽針；(C)ID 型鑽針；(D)以上皆是
• 34 下列何者並非鑽針套環的功用？ (A)固定套環到鑽尖距離；(B)控制鑽孔深度；(C)分辨鑽徑；(D)區分鑽針的廠 牌
• 35 下列何種雷射鑽孔方式最容易有 over hang 的問題？ (A)樹脂表面直接成孔法；(B)超薄銅箔直接燒穿法；(C)開銅窗法；(D)開大銅窗 法
• 36 下列哪一個項目不需使用電漿除膠方式，因不符合效益？ (A)Rigid-Flex 板；(B)Teflon base 板；(C)需求 Etch-back 板；(D)High Tg 板
• 37 以電鍍添加劑來說，下列何種添加劑對鍍銅沉積具有抑制效果，同時具備降 低表面張力的效果？ (A)光澤劑；(B)載運劑；(C)整平劑；(D)加速劑。
• 38 防焊塗佈方式，雖然有許多選擇，但還是以下列哪一種方式最為盛行？ (A)濂塗式；(B)靜電噴塗式；(C)噴塗式；(D)網版印刷式。
• 39 ENEPIG 的優點不包含下列何者？ (A)成本比 ENIG 低；(B)可打金線；(C)優良焊錫可靠性；(D)防止黑鎳發生
• 40 下列何種加工方式並非用來幫助客戶容易將多板連片折斷成單片的成型加工工序？ (A)郵票孔；(B)V-Cut；(C)切斜邊；(D)以上皆是
• 41 下列何者並非沖型 Punch 成型的特點？ (A)適合單一料號；(B)板邊較為細緻；(C)產速快；(D)量大時單板生產成本較 低。
• 42 下列 PCB 材料何者不符合永久性材料的定義？ (A)化學銅；(B)鑽針；(C)銅箔；(D)PP 膠片。
• 43 下列製程中品質管制（In-Process Quality Control；IPQC）檢查項目，何者必 須使用特定量測儀器才能判定？ (A)短路；(B)線路均勻性；(C)汙染；(D)以上皆是。
• 17. 下方標誌的意義為何？(A) 行車安全距離限制標誌 (B) 車輛長度限制標誌 (C) 最高速限標誌 (D) 車輛寬度限制標誌
• 44 下列項目何者的分類屬於機械及組裝特性檢查？ (A)外形尺寸；(B)鍍層接著性；(C)孔徑尺寸；(D)特性阻抗。
• 45 PCB 生產採用批次管制，下列何者為識別批次的關鍵紀錄？ (A)作業進出時間；(B)品質狀況；(C)操作者；(D)數量。
• 46 下列何種測試後，線路不需再驗證可確認線路仍處於正常狀態？ (A)成品掉落測試；(B)長期熱循環測試；(C)蒸氣鍋測試；(D)離子汙染度測試。