資訊推薦

• 1.〈聲聲慢〉：「尋尋覓覓，冷冷清清，悽悽慘慘戚戚。乍暖還寒時候，最難將息。」李清照在北宋末年遭遇戰禍，江山殘破、丈夫病逝，她獨自一人南逃避難。此詞道盡國破家亡的悲憤、流離失所的淒楚。請問：李清照南渡
• 2. 印刷電路板是依據設計者所設定產品的條件去製作，下列哪一個不是設計者所考量的？(A)電氣特性；(B)零件配置；(C)尺寸；(D)比重
• 3. 印刷電路板的製程技術或材料的發展沿革順序，下列何者正確？(A)單面板、雙面板、多層板、HDI 多層板；(B)酚醛樹脂、TEFLON、環氧樹脂、PI 樹脂；(C)鑽孔、除膠渣、黑氧化、PTH；(D
• 4. 關於印刷電路板演進重大紀事，下列敘述何者有誤？(A) 1913 年 Arthur Berry 提出第一個 Subtractive method，在金屬箔上塗佈阻劑以蝕出線路；(B) 1936 年
• 5. 台灣是世界上電路板產業的重鎮，目前以產業鏈分佈來看，國內最重要的電路板產業聚集地是哪一個縣市？(A)新竹市；(B)台北市；(C)桃園市；(D)高雄市
• 6. 多層電路板的通孔在鑽孔完之後，必須經過下列哪項製程，才能確保孔內的內層銅環可以與後續孔壁電鍍銅有極度良好的導通？(A)微蝕；(B)曝光；(C)除膠渣；(D)電鍍銅
• 7. 一般多層板(Multi-Layer PCB)的內層通常是採取下列那一種方式製作線路？(A)雷射(Laser)；(B)印刷蝕刻(Print&Etch)；(C)放電加工(Electric Disch
• 8. 高密度電路板的微孔技術中有所謂的 ALIVH，其此項技術是下列哪家公司開發出來？(A) IBM；(B)松下電器；(C)東芝電器；(D) Motorola
• 9. 晶片構裝的方式包括打線接合、捲帶自動接合與覆晶接合，若以構裝面積大小來比較，下列何者正確？(A)打線接合＞捲帶自動接合＞覆晶接合；(B)捲帶自動接合＞覆晶接合＞打線接合；(C)覆晶接合＞捲帶自動
• 10. 電子構裝(Electronic Packaging)，主要是利用固定接著技術，將積體電路(IntegratedCircuit；IC)晶片固定在承載襯墊(Die Pad)上，並利用細微連接技術，
• 11. 電路板依照用途的分類可分成很多種，何種電路板具可依照產品的形狀來設計，並且具有可繞曲來進行三度空間高密度的佈線能力？(A)載板；(B)主機板；(C)硬板；(D)軟板
• 12. 樹脂加熱後固化，形成交聯的不熔結構塑料，稱為熱固性塑料(Thermosetting)，下列哪一個不是電路板常用的熱固性塑料？(A)硬性電路板的環氧樹脂/玻璃纖維；(B)軟性電路板聚醯亞胺(PI
• 13. System in Package (SiP)是將一個系統或子系統的全部或大部分電子功能配置在整合型基板內，其技術不包含下列何者？(A)晶片堆疊；(B)內埋元件基板；(C)多晶片模組；(D)二
• 14. 絕緣電阻是印刷電路板重要的電氣性質，一般而言，不論加濕或其他汙染因素加總，絕緣電阻仍應達多少數值以上才有實用性？(A) 5 ✖ 108ohm；(B) 5 ✖  106ohm；(C) 5 ✖  
• 15. 1904 年左右有一位叫 Thomas Edison 的人被要求在亞麻材質的紙上製作出導電的線，因而開啟何種基板的研製？(A)環氧樹脂基板；(B)酚醛樹脂基板；(C)鐵氟龍基板；(D)軟性電路
• 16. 世界第一顆奈米級晶片何時被開發成功且其線寬與線距為何？(A)西元 2002 年/90 nm；(B)西元 2003 年/80 nm；(C)西元 2004 年/70 nm；(D)西元 2005年/
• 17. 六十幾年來電路板的製作技術不斷演進，在材料、層次、製程上的多樣化，以適合不同的電子產品及其特殊需求，也因此形成了電路板種類的多樣性。依據結構、製程、材質、外觀、物理特性、應用都可作為分類的依據
• 18. 下列何者不是使用於一般硬板的材料成份？(A)樹脂；(B)聚亞醯胺；(C)玻璃纖維；(D)銅皮
• 19. 下列哪一個條件不是一般電路板的分類依據？(A)金屬層結構；(B)絕緣材料；(C)材質軟硬/3D 空間組裝；(D)尺寸特性
• 20. 若電子產品運行操作時有高溫的產生，必須將熱快速散出，則電路板設計時其基本材料可以選擇？(A)金屬基板(MCPCB)；(B) PI 類材料；(C)環氧樹脂類材料；(D) LCP 材料
• 21. 傳統晶圓級封裝(Wafer Level Package)多採用 Fan-in 技術，為增加 IO 數逐漸發展出 Fanout 技術，關於 Fan-out 技術的描述下列何者有誤？(A)封膠面板
• 22. 因應產品高速化訊號的電訊需求，電路板必須提供何種必要的設計？(A)軟板化；(B)微孔化；(C)多層化；(D)載板化
• 23. 下列何者不是一般產業用來作為印刷電路板分類的依據？(A)產品應用；(B)價格高低；(C)絕緣材料；(D)導通結構
• 24. WEEE 是歐洲聯盟在 2003 年 2 月所通過的一項環保指令，下列何者敘述有誤？(A)防止電機與電子設備廢物的產生、促進廢舊物品在使用、回收以及其他行事的二手物件取回；(B)擴大生產商責任
• 25. 在高階的電路板中，有一種是必須要使用雷射盲孔的技術，來增加佈線密度的電路板，該電路板大多使用在輕薄短小的消費型電子產品上，在業界我們通稱此電路板為？(A) High Layer Count 高