資訊推薦

• 19 下列何者為一般多層印刷電路板製程中之內層線路製作的主要流程？(A)前處理→壓膜→曝光→顯影→剝膜→蝕刻(B)前處理→壓膜→曝光→蝕刻→顯影→剝膜(C)前處理→壓膜→曝光→顯影→蝕刻→剝膜(D)前
• 20 銅箔基板是電路板產業的基礎材料，是由介電質層(樹脂 Resin、玻璃纖維 Glass fiber)及高純度的導體(銅箔 Copper foil)三者所組成的複合材料，其中銅箔厚度業界習慣常以每平
• 21 當訊號傳輸速度加快下列敘述何者有誤？(A)集膚效應(Skin Effect)影響明顯(B)電路板銅導體的表面粗糙度需降低(C)特性阻抗的控制必須更嚴謹(D)材料的 Tg 點需更高
• 22 軟板會使用壓延銅箔(RA Copper Foil)作為導體層，請問會使用壓延銅箔的最主要目的是？(A)降低成本(B)降低導通電阻(C)提高耐熱性(D)提升撓曲性
• 23 PCB 內層線路蝕刻的目的是將光阻未覆蓋的銅去除， 是電路板製作的重要程 序，請問下列對內層蝕刻製程的說明何者正確？(A)因蝕銅液會不斷侵蝕線路側面，因此蝕刻完成點會設定在 100%(B)一般內
• 24 PCB 小微孔的需求變得殷切，但以機械鑽孔而言卻達成不易，因此而有非傳統機械鑽孔的方式被開發使用，請問下列敘述何者不正確？(A)感光成孔(B)雷射成孔(C)電漿成孔(D)氧化成孔
• 25 下列何者不是除膠渣製程所檢查的內容？(A)膠渣殘留(B)背光(C)蝕刻量(D)粗糙
• 26 金相顯微切片的的目的下列敘述何者有誤？(A)觀察孔壁粗糙度(B)判斷鍍銅層的延展性(C)化學銅及電鍍層厚度量測(D)量測蝕刻因子(Etching factor)
• 27 Tg 簡單的說法一般是指聚合物的？(A)塑膠的耐熱性質(B)聚合物開始劇烈熱膨脹的溫度範圍(C)高分子的升溫速率(D)樹脂的熔點L12302 電路板的可靠度要求
• 28 陽極玻纖紗漏電(CAF)測試是為了測試電路板材料與製程所會產生的長期絕緣性不良的可靠度試驗.下列何者有誤？(A)出貨實物板可以測試(B)需要外接偏壓(C)須使用高溫高濕環境箱(D)監測值為低電阻
• 29 電路板可靠性試驗， 以下何者有誤？(A)電路板僅有承載元件功能， 所以不會有可靠性問題(B)電路板需承載所有元件， 所以電路需能承受系統要求的可靠度要求(C)電路板可靠度能力須高於系統可靠度，才
• 30 熱衝擊試驗(Temperature cycling， thermal shock， thermal stress 等)， 是利用材料何種特性的變化承受程度來檢驗電路板的可靠度？(A)CTE(Co
• 1.〈聲聲慢〉：「尋尋覓覓，冷冷清清，悽悽慘慘戚戚。乍暖還寒時候，最難將息。」李清照在北宋末年遭遇戰禍，江山殘破、丈夫病逝，她獨自一人南逃避難。此詞道盡國破家亡的悲憤、流離失所的淒楚。請問：李清照南渡
• 2. 印刷電路板是依據設計者所設定產品的條件去製作，下列哪一個不是設計者所考量的？(A)電氣特性；(B)零件配置；(C)尺寸；(D)比重
• 3. 印刷電路板的製程技術或材料的發展沿革順序，下列何者正確？(A)單面板、雙面板、多層板、HDI 多層板；(B)酚醛樹脂、TEFLON、環氧樹脂、PI 樹脂；(C)鑽孔、除膠渣、黑氧化、PTH；(D
• 4. 關於印刷電路板演進重大紀事，下列敘述何者有誤？(A) 1913 年 Arthur Berry 提出第一個 Subtractive method，在金屬箔上塗佈阻劑以蝕出線路；(B) 1936 年
• 5. 台灣是世界上電路板產業的重鎮，目前以產業鏈分佈來看，國內最重要的電路板產業聚集地是哪一個縣市？(A)新竹市；(B)台北市；(C)桃園市；(D)高雄市
• 6. 多層電路板的通孔在鑽孔完之後，必須經過下列哪項製程，才能確保孔內的內層銅環可以與後續孔壁電鍍銅有極度良好的導通？(A)微蝕；(B)曝光；(C)除膠渣；(D)電鍍銅
• 7. 一般多層板(Multi-Layer PCB)的內層通常是採取下列那一種方式製作線路？(A)雷射(Laser)；(B)印刷蝕刻(Print&Etch)；(C)放電加工(Electric Disch
• 8. 高密度電路板的微孔技術中有所謂的 ALIVH，其此項技術是下列哪家公司開發出來？(A) IBM；(B)松下電器；(C)東芝電器；(D) Motorola
• 9. 晶片構裝的方式包括打線接合、捲帶自動接合與覆晶接合，若以構裝面積大小來比較，下列何者正確？(A)打線接合＞捲帶自動接合＞覆晶接合；(B)捲帶自動接合＞覆晶接合＞打線接合；(C)覆晶接合＞捲帶自動
• 10. 電子構裝(Electronic Packaging)，主要是利用固定接著技術，將積體電路(IntegratedCircuit；IC)晶片固定在承載襯墊(Die Pad)上，並利用細微連接技術，
• 11. 電路板依照用途的分類可分成很多種，何種電路板具可依照產品的形狀來設計，並且具有可繞曲來進行三度空間高密度的佈線能力？(A)載板；(B)主機板；(C)硬板；(D)軟板
• 12. 樹脂加熱後固化，形成交聯的不熔結構塑料，稱為熱固性塑料(Thermosetting)，下列哪一個不是電路板常用的熱固性塑料？(A)硬性電路板的環氧樹脂/玻璃纖維；(B)軟性電路板聚醯亞胺(PI
• 13. System in Package (SiP)是將一個系統或子系統的全部或大部分電子功能配置在整合型基板內，其技術不包含下列何者？(A)晶片堆疊；(B)內埋元件基板；(C)多晶片模組；(D)二