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35.小美整理的商業發展過程筆記,如下表所示;在整理過程中,不小心打翻顏料,造成某些內容無法辨識。依據下表殘餘的內容,請問下列敘述何者錯誤?(A) 表中內容為茅舍生產時期的特徵(B) ②特徵:原料由商
問題詳情
35.小美整理的商業發展過程筆記,如下表所示;在整理過程中,不小心打翻顏料,造成某些內容無法辨識。依據下表殘餘的內容,請問下列敘述何者錯誤?
(A) 表中內容為茅舍生產時期的特徵
(B) ②特徵:原料由商人提供
(C) ⑥特徵:發展出複式簿記制度
(D) ⑦前一時期為:手工業生產時期
參考答案
答案:C
難度:
適中
0.409
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34.關於工作評價的原則,下列敘述何者正確?(A) 該工作所需的教育程度愈高,評價愈低(B) 該工作所擔負的責任愈輕,評價愈高(C) 該工作難度愈高,評價愈高(D) 該工作所需技能或智力愈高,評價愈低
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36.有關通路策略的敘述,下列何者錯誤?(A) 產品從製造商到最後消費者的過程,所經過中間商的層級數目,稱為通路長度(B) 製造商鋪貨時,選擇的中間商數目多寡,稱為通路密度(C) 便利品適合採用密集性
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37.小美利用網路向遊戲橘子公司購買GASH點數卡,並透過行動支付工具橘子支付APP扣款完成交易。試根據上述情境,判別下列有關商業現代化機能的敘述,何項有誤? (A) 上述情境產生現代化商業機能的商流
43. 四衝程柴油機運轉中的排氣閥,溫度約在多少℃? (A)450~500℃ (B)550~600℃(C)650~800℃ (D)850~900℃
44. 目前業界成功地採用何種修復類曲軸的方法可滿足要求較大厚度鍍鐵層的曲軸 (A)無刻蝕鍍鐵工藝 (B)組合式和半組合式曲軸 (C)採用油石打磨消除傷痕 (D)採用應急焊接修理
45. 測量曲軸臂距差是對船舶大、中型柴油機曲軸狀態的重要技術檢驗,當活塞行程至少小於多少mm的小型柴油機,其曲軸不必檢驗? (A)100mm (B)200mm (C)300mm(D)400mm
46. 對損傷較輕的葉片,必要時進行無損探傷檢驗,如有裂紋或斷裂應換新葉片。海上條件下更換葉片不便時該如何處理? (A)將斷葉取出並將其隔壁位置的葉片取下,以保持轉子的動平衡性 (B)將斷葉取出並將其
47. 關於鹽水抽射器之功能,下列敘述何者正確? (A)排出冷凝室底部積存之淡水 (B)排出分離室底部積存之鹽水 (C)排出冷凝室底部積存之鹽水 (D)排出分離室底部積存之淡水
48. 下列何者因素不會影響淡水產量? (A)熱換面髒污結垢,使蒸發器傳熱係數減小 (B)真空度不足,這會導致海水的沸點提高 (C)加熱側發生氣塞,影響熱介質流動 (D)鹽分指示器偵測器不準確,但不超
49. 由於活塞桿與填料函,往復運動和環的徑向運動,使刮油環、密封環產生的損害中下列何者為非? (A)內圓面產生磨損 (B)內圓面產生刮痕 (C)內圓面產生擦傷 (D)內圓面產生斷損
50. MAN B&WMC型主機氣壓遙控管路系統,REMOTE位置之作動閥屬於哪一區控制?(A)AIR SOURCE (B)SAFETY DEVICE (C)SPEED SETTING LINE (D
45. 在功率分流的混合動力車傳動系統中,行星齒輪機構之連接,其敘述下列何者正確?(A)行星架和發動機連接;(B)太陽輪和發動機連接;(C)齒圈和發動機連接;(D)太陽輪和電動機連接
46. 關於電動車動力電池與電動機驅動系統冷卻方式之敘述,下列敘述何者正確?(A)自然風冷;(B)強制風冷;(C)油冷;(D)水冷
47. 關於電動車熱泵式空調系統之敘述,下列何者有誤?(A)由電動壓縮機、換熱器、逆變器、四通換向閥及雙向換向閥等組成;(B)具有製冷及製熱兩種工作方式;(C)熱泵式較全電動式消耗更多電能;(D)利用
48. 關於抑制電磁干擾的技術措施之敘述,下列何者正確?(A)高頻磁場屏蔽應用高導電材料;(B)低頻電場屏蔽應用高導磁性材料;(C)濾波器主要用以抑制傳導干擾;(D)10 MHz 以上高頻採用單點接地
49. 下列何者不是電動車車載系統電磁干擾源?(A)電路開斷瞬間接觸點之火花和電弧;(B)電機驅動模組工作之高場強傳導及輻射信號;(C)電線電纜流過較大的瞬變電流;(D)內燃機振動噪音干擾
50. 關於汽車空調系統使用的製冷劑以 R-134a 取代了 R-12 之緣由,下列何者正確?(A) R-134a 所需工作壓力較低;(B) R-134a 使用較小功率的壓縮機;(C) R-134a
24. 純電動車以電動馬達做為動力輸出源,為確保車輛能於長時間穩定操作且符合平地可到達最大設計車速,下列選配結果何者較為適當?(A) ;(B) (C) ;(D)
【題組】30. 題組背景描述如附圖。請問附圖是小明下了什麼指令? (A) udp.port == 53(B) tcp.port eq 80(C) ip.addr==192.168.23.9(D) ar
2.印刷電路板因應電子產品的應用發展,材料開發很多新技術,下列何者不是其發展方向?(A)玻璃轉換溫度 Tg 超過 180°C;(B)介電常數 Dk 高於 3.6;(C)介電損失 Df低於 0.01;(
3.軟板採用的導體,以銅為主,銅箔的製作分為二大類:電解銅箔(ED;ElectroDeposited)和壓延銅箔(RA;Rolled Annealed),下列敍述何者為非?(A) RA 銅箔較貴;(B
4.硬板材料和軟板材料的不同之處,下列敘述何者正確?(A)硬板是因為使用的銅箔是 ED 銅,而軟板使用 RA 銅箔;(B)硬板一般厚度較厚,所以硬;軟板因為很薄,所以軟;(C)硬板含有補強材料(如:玻
5.用來保持線路及各層之間的絕緣性,俗稱為基材,又稱為?(A)零件層;(B)介質層;(C)電源層;(D)玻璃纖維層
6.因應高頻通訊越來越多的趨勢,在印刷電路板的材料特性中,下列何者正確?(A)介電常數(Dk)必須大而且很穩定;(B)介質損耗(Df)必須小;(C)銅線路和基材接著面及表面的粗糙度必須提高以增加結合性
7.關於銅箔基板對製程加工特性要求,下列何者關聯性較小?(A) Dk、Df 介電損耗要小;(B) 尺寸安定性要小;(C)熱安定性要高;(D)樹脂接著性要大
8.RoHS 規定電子電機產品中,無鉛產品鉛含量不得大於 1000ppm,一般無鉛銲錫製程比有鉛銲錫製程溫度提昇多少?(A) 10~20℃;(B) 20~40℃;(C) 40~60℃;(D) 60~1
9.聚亞醯胺(Polyimide)為軟式銅箔基板(Flexible CCL)主要基材之一,下列何者非其優點?(A)耐高溫;(B)良好的電氣特性;(C)吸濕率低;(D)撓曲性好