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49. 下列何者不是電動車車載系統電磁干擾源?(A)電路開斷瞬間接觸點之火花和電弧;(B)電機驅動模組工作之高場強傳導及輻射信號;(C)電線電纜流過較大的瞬變電流;(D)內燃機振動噪音干擾
問題詳情
49. 下列何者不是電動車車載系統電磁干擾源?
(A)電路開斷瞬間接觸點之火花和電弧;
(B)電機驅動模組工作之高場強傳導及輻射信號;
(C)電線電纜流過較大的瞬變電流;
(D)內燃機振動噪音干擾
參考答案
答案:D
難度:
非常簡單
0.891
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48. 關於抑制電磁干擾的技術措施之敘述,下列何者正確?(A)高頻磁場屏蔽應用高導電材料;(B)低頻電場屏蔽應用高導磁性材料;(C)濾波器主要用以抑制傳導干擾;(D)10 MHz 以上高頻採用單點接地
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50. 關於汽車空調系統使用的製冷劑以 R-134a 取代了 R-12 之緣由,下列何者正確?(A) R-134a 所需工作壓力較低;(B) R-134a 使用較小功率的壓縮機;(C) R-134a
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24. 純電動車以電動馬達做為動力輸出源,為確保車輛能於長時間穩定操作且符合平地可到達最大設計車速,下列選配結果何者較為適當?(A) ;(B) (C) ;(D)
【題組】30. 題組背景描述如附圖。請問附圖是小明下了什麼指令? (A) udp.port == 53(B) tcp.port eq 80(C) ip.addr==192.168.23.9(D) ar
2.印刷電路板因應電子產品的應用發展,材料開發很多新技術,下列何者不是其發展方向?(A)玻璃轉換溫度 Tg 超過 180°C;(B)介電常數 Dk 高於 3.6;(C)介電損失 Df低於 0.01;(
3.軟板採用的導體,以銅為主,銅箔的製作分為二大類:電解銅箔(ED;ElectroDeposited)和壓延銅箔(RA;Rolled Annealed),下列敍述何者為非?(A) RA 銅箔較貴;(B
4.硬板材料和軟板材料的不同之處,下列敘述何者正確?(A)硬板是因為使用的銅箔是 ED 銅,而軟板使用 RA 銅箔;(B)硬板一般厚度較厚,所以硬;軟板因為很薄,所以軟;(C)硬板含有補強材料(如:玻
5.用來保持線路及各層之間的絕緣性,俗稱為基材,又稱為?(A)零件層;(B)介質層;(C)電源層;(D)玻璃纖維層
6.因應高頻通訊越來越多的趨勢,在印刷電路板的材料特性中,下列何者正確?(A)介電常數(Dk)必須大而且很穩定;(B)介質損耗(Df)必須小;(C)銅線路和基材接著面及表面的粗糙度必須提高以增加結合性
7.關於銅箔基板對製程加工特性要求,下列何者關聯性較小?(A) Dk、Df 介電損耗要小;(B) 尺寸安定性要小;(C)熱安定性要高;(D)樹脂接著性要大
8.RoHS 規定電子電機產品中,無鉛產品鉛含量不得大於 1000ppm,一般無鉛銲錫製程比有鉛銲錫製程溫度提昇多少?(A) 10~20℃;(B) 20~40℃;(C) 40~60℃;(D) 60~1
9.聚亞醯胺(Polyimide)為軟式銅箔基板(Flexible CCL)主要基材之一,下列何者非其優點?(A)耐高溫;(B)良好的電氣特性;(C)吸濕率低;(D)撓曲性好
10.硬板中用來支撐電路板,提供電路板結構強度,是電路板組成中的哪一項重要成分?(A)銅箔;(B)樹脂;(C)玻璃纖維;(D)填充物 Filler
11.軟板的特性要求,除了尺寸穩定度、抗撕強度、極限溫度下的柔軟度、抗化性之外,還需要何種特性要求?(A)耐熱性;(B)耐折能力;(C)低吸濕率;(D)以上皆是
12.印刷電路板所使用的玻璃纖維中一般是使用 E 級的,主要是因為下列的哪一種原因?(A)抗化性較優;(B)介電特性較優;(C)強度較高;(D)易於加工的特性
13.隨著電子產品短小輕薄的趨勢,系統級封裝是一種新的構裝概念,以下哪個技術不是系統級封裝的技術?(A)多晶片模組(Multi-Chip Module);(B)薄型小尺寸封裝(Thin Small O
14.一般如果線路等級越細密的 PCB 採用影像轉移作業,多數都會採用何種光源系統?(A)平行光源;(B)點光源;(C)半平行光源;(D)散射光源
15.電路板的壓合製程中,內層需要經過哪一道重要製程,以強化銅面與樹脂間的附著力(Adhesion)?(A)粗化;(B)晶粒成長;(C)整平;(D)有機保焊膜處理
16.在進行電鍍通孔(Through Hole;TH)及盲孔(Blind Hole;BH)前,需先將催化劑沉積於非導體之孔壁表面,再讓銅離子還原為銅原子沉積於催化劑表面,以利孔壁導通後再以電鍍方式將銅
17.為因應不同電鍍之幾何形貌(例如:通孔或是盲孔),電鍍銅之鍍液除了含有硫酸銅(CuSO4)及硫酸(H2SO4)之外,電鍍液內常需添加有機添加劑以達成不同電鍍之功效(例如:鍍層均勻性及超級填孔)。其
18.有關電鍍均厚能力(Throwing Power),下列說明何者正確?(A)板邊到導線的最佳距離;(B)蝕刻線路時,銅厚度和側蝕大小的比例;(C)電路板厚度和孔徑的倍數比例;(D)孔銅與面銅之鍍層
19.PCB CAD 軟體輸出的資料檔,業界公認的標準格式為何?(A) IGES Format;(B) Ascii Format;(C) Gerber Format;(D) STL Format
20.面臨印刷電路板的線寬越來越細,於是在製造流程中有一種折衷改良的半加成法(Modified Semi-Additive Process)被開發出來,這種流程與傳統 HDI 的主要差異的製程是下列那
21.銅面處理→光阻貼附→曝光→DES→AOI→對位沖孔,是描述下列哪一個製程?(A)外層製作;(B)防焊漆製作;(C)壓板前棕化製作;(D)內層製作
22.通常在市面上買到的感光電路板,其電路板製程是屬於何種方式?(A)減除法;(B)加成法;(C)合成法;(D)雕刻法
23電路板有板邊金手指(Edge connectors)設計,表示為 Card 類板子,必須插入插槽中,而此類板子大多有金手指斜邊(Beveling)的需求,請問金手指斜邊的目的為何?(A)避免刮傷金
24.電路板形成多層板最主要的一項製程為何?(A)曝光;(B)蝕刻;(C)鑽孔;(D)壓合