資訊推薦

• 13.隨著電子產品短小輕薄的趨勢，系統級封裝是一種新的構裝概念，以下哪個技術不是系統級封裝的技術？(A)多晶片模組（Multi-Chip Module）；(B)薄型小尺寸封裝（Thin Small O
• 14.一般如果線路等級越細密的 PCB 採用影像轉移作業，多數都會採用何種光源系統？(A)平行光源；(B)點光源；(C)半平行光源；(D)散射光源
• 15.電路板的壓合製程中，內層需要經過哪一道重要製程，以強化銅面與樹脂間的附著力（Adhesion）？(A)粗化；(B)晶粒成長；(C)整平；(D)有機保焊膜處理
• 16.在進行電鍍通孔（Through Hole；TH）及盲孔（Blind Hole；BH）前，需先將催化劑沉積於非導體之孔壁表面，再讓銅離子還原為銅原子沉積於催化劑表面，以利孔壁導通後再以電鍍方式將銅
• 17.為因應不同電鍍之幾何形貌（例如：通孔或是盲孔），電鍍銅之鍍液除了含有硫酸銅（CuSO4）及硫酸（H2SO4）之外，電鍍液內常需添加有機添加劑以達成不同電鍍之功效（例如：鍍層均勻性及超級填孔）。其
• 18.有關電鍍均厚能力（Throwing Power），下列說明何者正確？(A)板邊到導線的最佳距離；(B)蝕刻線路時，銅厚度和側蝕大小的比例；(C)電路板厚度和孔徑的倍數比例；(D)孔銅與面銅之鍍層
• 19.PCB CAD 軟體輸出的資料檔，業界公認的標準格式為何？(A) IGES Format；(B) Ascii Format；(C) Gerber Format；(D) STL Format
• 20.面臨印刷電路板的線寬越來越細，於是在製造流程中有一種折衷改良的半加成法（Modified Semi-Additive Process）被開發出來，這種流程與傳統 HDI 的主要差異的製程是下列那
• 21.銅面處理→光阻貼附→曝光→DES→AOI→對位沖孔，是描述下列哪一個製程？(A)外層製作；(B)防焊漆製作；(C)壓板前棕化製作；(D)內層製作
• 22.通常在市面上買到的感光電路板，其電路板製程是屬於何種方式？(A)減除法；(B)加成法；(C)合成法；(D)雕刻法
• 23電路板有板邊金手指（Edge connectors）設計，表示為 Card 類板子，必須插入插槽中，而此類板子大多有金手指斜邊(Beveling)的需求，請問金手指斜邊的目的為何？(A)避免刮傷金
• 24.電路板形成多層板最主要的一項製程為何？(A)曝光；(B)蝕刻；(C)鑽孔；(D)壓合
• 25.下列哪一選項為正確化學銅之製程流程？1.化學銅（Electroless Cu）；2.速化（Acceleration）；3.預活化（Pre-Activation）；4.整孔（Condition）；
• 26下列何者非電路板正式量產流程品質管制工作？(A) IQC 進料檢驗；(B) IPQC 製程中品質管制；(C) APQP 先期產品品質規劃；(D) FQC 最終品質管制AA&B均給分
• 27.金屬表面處理的化鎳浸金（ENIG）或化鎳鈀浸金（ENEPIG）製程，在銅表面上沉積的第一層金屬為何？(A)鈀；(B)鎳；(C) 金；(D)錫
• 28多層硬式電路板內層製作的曝光系統，底片與板面密貼且一定要吸真空的方式，稱為？(A)硬式接觸曝光；(B)軟式接觸曝光；(C)非接觸曝光；(D)投影曝光
• 29.多層板壓合製程中使用膠片（PREPREG）作為層間絕緣層，其選用自然先以厚度及樹脂的 Tg 為主要考量。另外膠片的膠含量（Resin Content）、膠流量（Resin Flow）、以及以下哪
• 30.電路板電鍍銅製程中，理論上若要析出 63.5g 的銅需要多少庫侖的電量？（一個電子所帶的電量=1.602×10-19 庫侖）(A) 48250 庫侖；(B) 96500 庫侖；(C) 19300
• 31.在電路板的製造過程，幾乎每一個主製程都需要做所謂的銅表面前處理，下列何者不是常用的銅表面前處理流程？(A)噴砂研磨法（Pumice Scrubbing）；(B)濕式化學處理法（ChemicalP
• 32.下列何者非電路板可靠度探討目的？(A)模擬產品使用壽命；(B)產品可能失效分析；(C)不同環境變化對產品影響評估；(D)成本節省考量
• 33.通常在電子材料店買到的感光電路板製程是屬於何種光阻種類？(A)負型光阻；(B)正型光阻；(C)中型光阻；(D)散型光阻
• 34.除膠渣的製程方法有很多種，下列敘述何者正確？(A)硫酸法是採用低濃度的硫酸；(B)電漿法效率最快；(C)鉻酸法效率最低；(D)高錳酸鉀法目前使用最普遍
• 35.在製作多層板壓合處理前，必須先將銅面進行粗化，來提升銅面與樹脂的附著力，一般是使用何者製程？(A)黑（棕）化製程；(B)化學銅製程；(C)化學鎳金製程；(D)蝕刻製程
• 36在製作多層板壓合處理前，必須先將銅面進行粗化，來提升銅面與樹脂的附著力，一般是使用何者製程？(A)黑（棕）化製程；(B)化學銅製程；(C)化學鎳金製程；(D)蝕刻製程
• 37.在電路板製程中可以在非導體上沉積金屬，讓銅層與銅層間互相導通，讓後續的電鍍製程可以順利的電鍍並增加孔內孔銅厚度的製程，是何種製程？(A)黑（棕）化製程；(B)化學銅製程；(C)化學鎳金製程；(D