問題詳情

37.在電路板製程中可以在非導體上沉積金屬，讓銅層與銅層間互相導通，讓後續的電鍍製程可以順利的電鍍並增加孔內孔銅厚度的製程，是何種製程？
(A)黑（棕）化製程；
(B)化學銅製程；
(C)化學鎳金製程；
(D)蝕刻製程

參考答案

答案：B
難度：簡單0.66
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