問題詳情

3.半導體與構裝技術的發展是連結晶圓製程與電路板製程的重要關鍵，下列關於構裝技術的演進順序何者正確？
(A) Surface Mount  Pin-Through Hole  Ball Grid Array  Through-SiliconVia；
(B) Pin-Through Hole  Surface Mount  Ball Grid Array  ThroughSilicon Via；
(C) Surface Mount  Ball Grid Array  Pin-Through Hole Through-Silicon Via；
(D) Through-Silicon Via  Surface Mount  Ball GridArray  Pin-through Hole

參考答案

答案：B
難度：簡單0.667
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