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• 38. 下列有關動量(Momentum)定義的敘述何者正確？ (A)作用於質點的力與時間的乘積(B)作用於質點的力與時間平方的乘積 (C)質點的質量與速度的乘積 (D)質點的質量與速度平方的乘積
• 39. 當船舶浮在海上時，船舶總體重量之中心稱為重心(G)，若M為船舶之定傾中心(Metacenter)，當G在M之上方時，則船舶處於何種平衡？ (A)穩定平衡 (B)隨遇平衡(C)不穩定平衡 (D)
• 40. 銲接時為避免觸電的危險應採何步驟？ (A)升高銲接電壓 (B)將銲接把手接地 (C)降低銲接電流 (D)將電銲機外殼接地
• 41. 下列有關推進效率的敘述何者正確？ (A)增加推進器轉速可提升推進效率 (B)柴油機之輸出馬力與活塞的平均速率成正比 (C)活塞的平均速率與其衝程及引擎轉速之乘積成反比 (D)引擎出力不變，如須
• 2.終端產品的應用趨勢是電路板發展的驅動力，下列何者是未來電路板可能的應用範圍？(A)虛擬實境；(B)穿載裝置；(C) 3D 列印；(D)以上皆是
• 3.半導體與構裝技術的發展是連結晶圓製程與電路板製程的重要關鍵，下列關於構裝技術的演進順序何者正確？(A) Surface Mount  Pin-Through Hole  Ball Grid A
• 4.晶片構裝的方式包括打線接合、捲帶自動接合與覆晶接合，若以構裝面積大小來比較，下列何者正確？(A)打線接合 ＞ 捲帶自動接合 ＞ 覆晶接合；(B)捲帶自動接合 ＞ 覆晶接合 ＞打線接合；(C)覆晶接
• 5.因應不同產品需求，印刷電路板的層數從單層至 10 層以上甚至 HDI 板都有，下列何者不是目前 HDI 板的主要應用範圍？(A)事務機；(B)手機；(C)航太；(D) IC 載板
• 6.System in Package（SiP）是將一個系統或子系統的全部或大部分電子功能配置在整合型基板內，其技術不包括下列何者？(A)晶片堆疊；(B)內埋元件基板；(C)多晶片模組；(D)二極真空
• 7.材料的發展是電路板產業持續精進的重要關鍵，下列何者不是電路板相關材料的未來發展方向？(A) Tg（玻璃轉化溫度）超過 180 C 的板材；(B) Dk（介電常數）小於 3.6 的板材；(C)厚度
• 8.電路板產業在桃園聚落形成，下列何者非關鍵因素？(A)早期環保法規較寬鬆；(B)周邊配套完整；(C)內銷需求旺；(D)交通便利
• 9.絕緣電阻是印刷電路板重要的電氣性質，一般而言，不論加濕或其他汙染因素加總，絕緣電阻仍應達多少數值以上才有實用性？(A) 5 ✖108ohm；(B) 5 ✖ 106ohm；(C) 5  ✖104oh
• 10.傳統晶圓級封裝（Wafer Level Package）多採用 Fan-in 技術，為增加 I／O 數逐漸發展出 Fan-out 技術，關於 Fan-out 技術的描述何者有誤？(A)封膠面板的
• 11.現階段電子產品高頻/高速的功能需求，下列敘述何者為非？(A)工作電壓降低、頻寬變大、波長變短其可容許的雜訊量相對變小；(B)輸出或輸入的阻抗與電路板傳輸結構的匹配越形重要；(C)電路板材質需要選
• 12.金屬核心板（MCPCB）的結構設計最大的考量是以下何者？(A)散熱性；(B)美觀；(C)重量；(D)導電性
• 13.複合金屬夾心板使用 Invar 合金，關於 Invar 合金的描述下列何者為非？(A) Invar 是鐵鎳合金；(B) Invar 是高頻傳輸必要的元件；(C)在 XYZ 三方向的熱膨脹係數都很
• 14.硬板（Rigid PCB）是常見的印刷電路板，其組成材料不包括以下何者？(A)電解銅箔；(B)玻璃纖維；(C)矽晶片；(D)環氧樹脂
• 15.下列何者不是使用於一般硬板的材料成份？(A)樹脂；(B)聚亞醯胺；(C)玻璃纖維；(D)銅皮
• 16.智慧型手機為追求更高效能的表現，過去使用高密度內連結(HDI)多層板作為主機板已不敷使用，必須導入新的電路板封裝技術，下列敘述何者為非？(A)必須大量導入系統級封裝（SiP）技術；(B)使用類載
• 17.綠色製造與環保 6R 息息相關，其中 Refuse 代表何種意義？(A)拒用無環保觀念產品；(B)減少丟棄的垃圾量；(C)回收使用再生產品；(D)維修保養以延長物品使用壽命
• 18.WEEE 的全文及中文名稱為？(A)「Wanted Electrical and Electronic Equipment（WEEE）-需求之電子電機設備指令」；(B)「Waste Electr
• 19.歐盟於 2003 年 2 月通過「Waste Electrical and Electronic Equipment （WEEE）-廢電子電機設備指令」之環保指令，其目的為何？(A)鼓勵為有利於
• 20.關於電路板產業綠色製造的導入策略，下列何者為非？(A)改善製程用水效率；(B)導入清潔脫脂製程；(C)開發生物可分解塑膠；(D)使用含鉛含鹵的材料
• 21.印刷電路板以電氣連接及承載元件為主要功能，它須具備的特性，下列敘述何者正確？(A)耐熱；(B)低強度；(C)高電阻；(D)高雜訊
• 22.IC 載板（Carrier）用於晶片 IC 與電路板間訊號傳輸用途並保護 IC，請問下圖為何種載板封裝模式？ (A) PBGA；(B) CSP；(C) PoP；(D) FCCSP