資訊推薦

• 38.下列何種蝕刻液（Etchant）不是在電路板的製造過程所使用的？(A)氫氟酸；(B)氯化銅；(C)氯化鐵；(D)鹼性氨銅
• 39.品質檢查能針對電性是否符合客戶設計的檢驗方式何？(A) AOI；(B)短、斷路測試機；(C)切片檢驗；(D)以上皆是
• 40下列何種表面處理可用於焊接及打金線作業？(A)噴錫；(B)化鎳鈀浸金；(C)有機保護膜；(D)化學錫
• 41.電路板生產過程不同階段的品保確認工作，下列何種製程階段不一定需要品管人員執行？(A)進料檢驗 IQC（Incoming Quality Control）；(B)製程內品檢 IPQC（InProc
• 42品質管制在電路板廠中要從哪個階段就要開始進行？(A)進料；(B)生產；(C)終檢；(D)客服
• 43.機械鑽孔製程常見的造成相關尺寸的品質問題為何者？(A)孔位置；(B)毛頭（Burr）；(C)膠渣過多；(D)斷針
• 44.在電路板的製造程序中，用來加以管控各項製程項目，以確保生產的電路板品質無虞，我們通稱為製程中控管，其英文縮寫為何？(A) IQC；(B) OQC；(C) IPQC；(D) SPC
• 45.品質保證系統，體系內的基本構成必須有何種項目？(A)進料品管（IQC）；(B)製程內檢查（IPQC）；(C)成品檢查（FQC）；(D)以上皆是
• 46.美國 IPC 針對印刷電路板（PCB）之品質制定了相關規格，其中 IPC-6012 之規範將不同電路板之用途及品質區分成三個等級：Class 1、Class 2、以及Class 3。請問下列何種
• 47關於電路板產業生產特性，下列敘述何者有誤？(A)高度自動化、低汙染產業；(B)客製化需求，較無庫存壓力；(C)製程工序多且複雜，製程一有疏失，對品質管制風險高；(D)不同客戶需求，會有不同流程設計
• 48.下列哪一個等級是 IPC-6012 定義的專業用途電子產品（Dedicated ServiceElectronic Products）所適用的範圍？(A) Class I；(B) Class I
• 49.銅箔基板尺寸為 36 英吋 ✖ 48 英吋，則工作尺寸如何裁切可使邊料最少，且製作 PCB 之單位成本最低？(A) 6 英吋✖12 英吋；(B) 12 英吋✖ 16 英吋；(C) 18 英吋✖ 
• 50印刷電路板的可靠度，主要分為導通可靠度與絕緣可靠度兩種，下列何者不是導通可靠度發生問題時可能出現的現象？(A)離子遷移；(B)鍍層龜裂；(C)孔壁與內層連接不良；(D)線路斷裂
• 32. 依理論計算，有一柴油機轉速為600R.P.M.，測知開始噴油至達最高氣缸壓力時需1/30秒，且最高壓力係發生於上死點後25°曲柄角，試求開始噴油之角度為何？(A)上死點前79° (B)上死點前
• 33. 柴油引擎噴油燃燒，自第一滴油噴入氣缸至燃燒開始所需之時間稱為： (A)燃燒延遲(B)噴油延遲 (C)爆發燃燒期 (D)第一噴射期
• 34. 下列何者不是船舶節省耗油量之措施？ (A)使用燃油黏度控制器 (B)輕重柴油之混合使用 (C)使用燃油清潔劑 (D)使用劣質燃油
• 35. 常見的賽波黏度計(Saybolt Viscos meter)是於一定溫度時(55度C)，將多少毫升(ml)之滑油使流經賽波管之小孔所需之秒數，即為其黏度。 (A)50ml (B)60ml (C
• 36. 於圓周運動中，如果角速度為ω、角加速度為α以及圓周的半徑為r，則向心加速度應為何？ (A)ωr (B)ω2r (C)αr (D)αr2
• 37. 有一簡諧運動，T為其週期，f為其頻率，則週期與頻率間之關係為何？ (A)T=f (B)T=πf(C)T=1/f (D)T=π/f
• 38. 下列有關動量(Momentum)定義的敘述何者正確？ (A)作用於質點的力與時間的乘積(B)作用於質點的力與時間平方的乘積 (C)質點的質量與速度的乘積 (D)質點的質量與速度平方的乘積
• 39. 當船舶浮在海上時，船舶總體重量之中心稱為重心(G)，若M為船舶之定傾中心(Metacenter)，當G在M之上方時，則船舶處於何種平衡？ (A)穩定平衡 (B)隨遇平衡(C)不穩定平衡 (D)
• 40. 銲接時為避免觸電的危險應採何步驟？ (A)升高銲接電壓 (B)將銲接把手接地 (C)降低銲接電流 (D)將電銲機外殼接地
• 41. 下列有關推進效率的敘述何者正確？ (A)增加推進器轉速可提升推進效率 (B)柴油機之輸出馬力與活塞的平均速率成正比 (C)活塞的平均速率與其衝程及引擎轉速之乘積成反比 (D)引擎出力不變，如須
• 2.終端產品的應用趨勢是電路板發展的驅動力，下列何者是未來電路板可能的應用範圍？(A)虛擬實境；(B)穿載裝置；(C) 3D 列印；(D)以上皆是
• 3.半導體與構裝技術的發展是連結晶圓製程與電路板製程的重要關鍵，下列關於構裝技術的演進順序何者正確？(A) Surface Mount  Pin-Through Hole  Ball Grid A