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• 47關於電路板產業生產特性，下列敘述何者有誤？(A)高度自動化、低汙染產業；(B)客製化需求，較無庫存壓力；(C)製程工序多且複雜，製程一有疏失，對品質管制風險高；(D)不同客戶需求，會有不同流程設計
• 48.下列哪一個等級是 IPC-6012 定義的專業用途電子產品（Dedicated ServiceElectronic Products）所適用的範圍？(A) Class I；(B) Class I
• 49.銅箔基板尺寸為 36 英吋 ✖ 48 英吋，則工作尺寸如何裁切可使邊料最少，且製作 PCB 之單位成本最低？(A) 6 英吋✖12 英吋；(B) 12 英吋✖ 16 英吋；(C) 18 英吋✖ 
• 50印刷電路板的可靠度，主要分為導通可靠度與絕緣可靠度兩種，下列何者不是導通可靠度發生問題時可能出現的現象？(A)離子遷移；(B)鍍層龜裂；(C)孔壁與內層連接不良；(D)線路斷裂
• 32. 依理論計算，有一柴油機轉速為600R.P.M.，測知開始噴油至達最高氣缸壓力時需1/30秒，且最高壓力係發生於上死點後25°曲柄角，試求開始噴油之角度為何？(A)上死點前79° (B)上死點前
• 33. 柴油引擎噴油燃燒，自第一滴油噴入氣缸至燃燒開始所需之時間稱為： (A)燃燒延遲(B)噴油延遲 (C)爆發燃燒期 (D)第一噴射期
• 34. 下列何者不是船舶節省耗油量之措施？ (A)使用燃油黏度控制器 (B)輕重柴油之混合使用 (C)使用燃油清潔劑 (D)使用劣質燃油
• 35. 常見的賽波黏度計(Saybolt Viscos meter)是於一定溫度時(55度C)，將多少毫升(ml)之滑油使流經賽波管之小孔所需之秒數，即為其黏度。 (A)50ml (B)60ml (C
• 36. 於圓周運動中，如果角速度為ω、角加速度為α以及圓周的半徑為r，則向心加速度應為何？ (A)ωr (B)ω2r (C)αr (D)αr2
• 37. 有一簡諧運動，T為其週期，f為其頻率，則週期與頻率間之關係為何？ (A)T=f (B)T=πf(C)T=1/f (D)T=π/f
• 38. 下列有關動量(Momentum)定義的敘述何者正確？ (A)作用於質點的力與時間的乘積(B)作用於質點的力與時間平方的乘積 (C)質點的質量與速度的乘積 (D)質點的質量與速度平方的乘積
• 39. 當船舶浮在海上時，船舶總體重量之中心稱為重心(G)，若M為船舶之定傾中心(Metacenter)，當G在M之上方時，則船舶處於何種平衡？ (A)穩定平衡 (B)隨遇平衡(C)不穩定平衡 (D)
• 40. 銲接時為避免觸電的危險應採何步驟？ (A)升高銲接電壓 (B)將銲接把手接地 (C)降低銲接電流 (D)將電銲機外殼接地
• 41. 下列有關推進效率的敘述何者正確？ (A)增加推進器轉速可提升推進效率 (B)柴油機之輸出馬力與活塞的平均速率成正比 (C)活塞的平均速率與其衝程及引擎轉速之乘積成反比 (D)引擎出力不變，如須
• 2.終端產品的應用趨勢是電路板發展的驅動力，下列何者是未來電路板可能的應用範圍？(A)虛擬實境；(B)穿載裝置；(C) 3D 列印；(D)以上皆是
• 3.半導體與構裝技術的發展是連結晶圓製程與電路板製程的重要關鍵，下列關於構裝技術的演進順序何者正確？(A) Surface Mount  Pin-Through Hole  Ball Grid A
• 4.晶片構裝的方式包括打線接合、捲帶自動接合與覆晶接合，若以構裝面積大小來比較，下列何者正確？(A)打線接合 ＞ 捲帶自動接合 ＞ 覆晶接合；(B)捲帶自動接合 ＞ 覆晶接合 ＞打線接合；(C)覆晶接
• 5.因應不同產品需求，印刷電路板的層數從單層至 10 層以上甚至 HDI 板都有，下列何者不是目前 HDI 板的主要應用範圍？(A)事務機；(B)手機；(C)航太；(D) IC 載板
• 6.System in Package（SiP）是將一個系統或子系統的全部或大部分電子功能配置在整合型基板內，其技術不包括下列何者？(A)晶片堆疊；(B)內埋元件基板；(C)多晶片模組；(D)二極真空
• 7.材料的發展是電路板產業持續精進的重要關鍵，下列何者不是電路板相關材料的未來發展方向？(A) Tg（玻璃轉化溫度）超過 180 C 的板材；(B) Dk（介電常數）小於 3.6 的板材；(C)厚度
• 8.電路板產業在桃園聚落形成，下列何者非關鍵因素？(A)早期環保法規較寬鬆；(B)周邊配套完整；(C)內銷需求旺；(D)交通便利
• 9.絕緣電阻是印刷電路板重要的電氣性質，一般而言，不論加濕或其他汙染因素加總，絕緣電阻仍應達多少數值以上才有實用性？(A) 5 ✖108ohm；(B) 5 ✖ 106ohm；(C) 5  ✖104oh
• 10.傳統晶圓級封裝（Wafer Level Package）多採用 Fan-in 技術，為增加 I／O 數逐漸發展出 Fan-out 技術，關於 Fan-out 技術的描述何者有誤？(A)封膠面板的
• 11.現階段電子產品高頻/高速的功能需求，下列敘述何者為非？(A)工作電壓降低、頻寬變大、波長變短其可容許的雜訊量相對變小；(B)輸出或輸入的阻抗與電路板傳輸結構的匹配越形重要；(C)電路板材質需要選
• 12.金屬核心板（MCPCB）的結構設計最大的考量是以下何者？(A)散熱性；(B)美觀；(C)重量；(D)導電性