問題詳情
17.為因應不同電鍍之幾何形貌（例如：通孔或是盲孔），電鍍銅之鍍液除了含有硫酸銅（CuSO4）及硫酸（H2SO4）之外，電鍍液內常需添加有機添加劑以達成不同電鍍之功效（例如：鍍層均勻性及超級填孔）。其中，載運劑（Carrier）、光澤劑（Brightener）、整平劑（Leveler）、以及氯離子（Cl-）為常見電鍍銅之有機添加劑。下列何種添加劑之功能可加速電鍍銅沉積行為、銅鍍層外觀趨於光滑、以及細化銅晶體微結構？
(A)載運劑（Carrier）；
(B)光澤劑（Brightener）；
(C)氯離子（Cl-）；
(D)整平劑（Leveler）
參考答案
答案：B
難度：簡單0.7
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