問題詳情

31.在電路板的製造過程,幾乎每一個主製程都需要做所謂的銅表面前處理,下列何者不是常用的銅表面前處理流程?
(A)噴砂研磨法(Pumice Scrubbing);
(B)濕式化學處理法(ChemicalPretreatment);
(C)機械研磨法(Mechanical Scrubbing);
(D)閃蝕法(FlashEtch)

參考答案

答案:D
難度:非常簡單0.86
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