問題詳情

16.在進行電鍍通孔（Through Hole；TH）及盲孔（Blind Hole；BH）前，需先將催化劑沉積於非導體之孔壁表面，再讓銅離子還原為銅原子沉積於催化劑表面，以利孔壁導通後再以電鍍方式將銅沉積至要求厚度，此催化劑主要含下列哪一成分？
(A)鈀（Palladium；Pd）；
(B)石墨（Graphite）；
(C)銀（Silver；Ag）；
(D)鉑（Platinum；Pt）

參考答案

答案：A
難度：簡單0.8
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