題庫堂
檢索
題庫堂
首頁
數學
英文學習
政治學
統計學
經濟學
藥理學
中醫藥物學
財政學
法學知識
公共行政
警察學
BI規劃師
財務管理
公共衛生學
工程經濟學
電力電子學
當前位置:
首頁
25.下列哪一選項為正確化學銅之製程流程?1.化學銅(Electroless Cu);2.速化(Acceleration);3.預活化(Pre-Activation);4.整孔(Condition);
問題詳情
25.下列哪一選項為正確化學銅之製程流程?1.化學銅(Electroless Cu);2.速化(Acceleration);3.預活化(Pre-Activation);4.整孔(Condition);5.除膠渣(Desmear);6.活化(Activation);7.微蝕(Microetching)
(A)4536271;
(B)4572361;
(C)5473621;
(D)5436271
參考答案
答案:C
難度:
適中
0.46
書單:
沒有書單,新增
上一篇 :
24.電路板形成多層板最主要的一項製程為何?(A)曝光;(B)蝕刻;(C)鑽孔;(D)壓合
下一篇 :
26下列何者非電路板正式量產流程品質管制工作?(A) IQC 進料檢驗;(B) IPQC 製程中品質管制;(C) APQP 先期產品品質規劃;(D) FQC 最終品質管制AA&B均給分
資訊推薦
27.金屬表面處理的化鎳浸金(ENIG)或化鎳鈀浸金(ENEPIG)製程,在銅表面上沉積的第一層金屬為何?(A)鈀;(B)鎳;(C) 金;(D)錫
28多層硬式電路板內層製作的曝光系統,底片與板面密貼且一定要吸真空的方式,稱為?(A)硬式接觸曝光;(B)軟式接觸曝光;(C)非接觸曝光;(D)投影曝光
29.多層板壓合製程中使用膠片(PREPREG)作為層間絕緣層,其選用自然先以厚度及樹脂的 Tg 為主要考量。另外膠片的膠含量(Resin Content)、膠流量(Resin Flow)、以及以下哪
30.電路板電鍍銅製程中,理論上若要析出 63.5g 的銅需要多少庫侖的電量?(一個電子所帶的電量=1.602×10-19 庫侖)(A) 48250 庫侖;(B) 96500 庫侖;(C) 19300
31.在電路板的製造過程,幾乎每一個主製程都需要做所謂的銅表面前處理,下列何者不是常用的銅表面前處理流程?(A)噴砂研磨法(Pumice Scrubbing);(B)濕式化學處理法(ChemicalP
32.下列何者非電路板可靠度探討目的?(A)模擬產品使用壽命;(B)產品可能失效分析;(C)不同環境變化對產品影響評估;(D)成本節省考量
33.通常在電子材料店買到的感光電路板製程是屬於何種光阻種類?(A)負型光阻;(B)正型光阻;(C)中型光阻;(D)散型光阻
34.除膠渣的製程方法有很多種,下列敘述何者正確?(A)硫酸法是採用低濃度的硫酸;(B)電漿法效率最快;(C)鉻酸法效率最低;(D)高錳酸鉀法目前使用最普遍
35.在製作多層板壓合處理前,必須先將銅面進行粗化,來提升銅面與樹脂的附著力,一般是使用何者製程?(A)黑(棕)化製程;(B)化學銅製程;(C)化學鎳金製程;(D)蝕刻製程
36在製作多層板壓合處理前,必須先將銅面進行粗化,來提升銅面與樹脂的附著力,一般是使用何者製程?(A)黑(棕)化製程;(B)化學銅製程;(C)化學鎳金製程;(D)蝕刻製程
37.在電路板製程中可以在非導體上沉積金屬,讓銅層與銅層間互相導通,讓後續的電鍍製程可以順利的電鍍並增加孔內孔銅厚度的製程,是何種製程?(A)黑(棕)化製程;(B)化學銅製程;(C)化學鎳金製程;(D
38.下列何種蝕刻液(Etchant)不是在電路板的製造過程所使用的?(A)氫氟酸;(B)氯化銅;(C)氯化鐵;(D)鹼性氨銅
39.品質檢查能針對電性是否符合客戶設計的檢驗方式何?(A) AOI;(B)短、斷路測試機;(C)切片檢驗;(D)以上皆是
40下列何種表面處理可用於焊接及打金線作業?(A)噴錫;(B)化鎳鈀浸金;(C)有機保護膜;(D)化學錫
41.電路板生產過程不同階段的品保確認工作,下列何種製程階段不一定需要品管人員執行?(A)進料檢驗 IQC(Incoming Quality Control);(B)製程內品檢 IPQC(InProc
42品質管制在電路板廠中要從哪個階段就要開始進行?(A)進料;(B)生產;(C)終檢;(D)客服
43.機械鑽孔製程常見的造成相關尺寸的品質問題為何者?(A)孔位置;(B)毛頭(Burr);(C)膠渣過多;(D)斷針
44.在電路板的製造程序中,用來加以管控各項製程項目,以確保生產的電路板品質無虞,我們通稱為製程中控管,其英文縮寫為何?(A) IQC;(B) OQC;(C) IPQC;(D) SPC
45.品質保證系統,體系內的基本構成必須有何種項目?(A)進料品管(IQC);(B)製程內檢查(IPQC);(C)成品檢查(FQC);(D)以上皆是
46.美國 IPC 針對印刷電路板(PCB)之品質制定了相關規格,其中 IPC-6012 之規範將不同電路板之用途及品質區分成三個等級:Class 1、Class 2、以及Class 3。請問下列何種
47關於電路板產業生產特性,下列敘述何者有誤?(A)高度自動化、低汙染產業;(B)客製化需求,較無庫存壓力;(C)製程工序多且複雜,製程一有疏失,對品質管制風險高;(D)不同客戶需求,會有不同流程設計
48.下列哪一個等級是 IPC-6012 定義的專業用途電子產品(Dedicated ServiceElectronic Products)所適用的範圍?(A) Class I;(B) Class I
49.銅箔基板尺寸為 36 英吋 ✖ 48 英吋,則工作尺寸如何裁切可使邊料最少,且製作 PCB 之單位成本最低?(A) 6 英吋✖12 英吋;(B) 12 英吋✖ 16 英吋;(C) 18 英吋✖
50印刷電路板的可靠度,主要分為導通可靠度與絕緣可靠度兩種,下列何者不是導通可靠度發生問題時可能出現的現象?(A)離子遷移;(B)鍍層龜裂;(C)孔壁與內層連接不良;(D)線路斷裂
32. 依理論計算,有一柴油機轉速為600R.P.M.,測知開始噴油至達最高氣缸壓力時需1/30秒,且最高壓力係發生於上死點後25°曲柄角,試求開始噴油之角度為何?(A)上死點前79° (B)上死點前