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• 2.印刷電路板因應電子產品的應用發展，材料開發很多新技術，下列何者不是其發展方向？(A)玻璃轉換溫度 Tg 超過 180°C；(B)介電常數 Dk 高於 3.6；(C)介電損失 Df低於 0.01；(
• 3.軟板採用的導體，以銅為主，銅箔的製作分為二大類:電解銅箔（ED；ElectroDeposited）和壓延銅箔（RA；Rolled Annealed），下列敍述何者為非？(A) RA 銅箔較貴；(B
• 4.硬板材料和軟板材料的不同之處，下列敘述何者正確？(A)硬板是因為使用的銅箔是 ED 銅，而軟板使用 RA 銅箔；(B)硬板一般厚度較厚，所以硬；軟板因為很薄，所以軟；(C)硬板含有補強材料（如:玻
• 5.用來保持線路及各層之間的絕緣性，俗稱為基材，又稱為？(A)零件層；(B)介質層；(C)電源層；(D)玻璃纖維層
• 6.因應高頻通訊越來越多的趨勢，在印刷電路板的材料特性中，下列何者正確？(A)介電常數（Dk）必須大而且很穩定；(B)介質損耗（Df）必須小；(C)銅線路和基材接著面及表面的粗糙度必須提高以增加結合性
• 7.關於銅箔基板對製程加工特性要求，下列何者關聯性較小？(A) Dk、Df 介電損耗要小；(B) 尺寸安定性要小；(C)熱安定性要高；(D)樹脂接著性要大
• 8.RoHS 規定電子電機產品中，無鉛產品鉛含量不得大於 1000ppm，一般無鉛銲錫製程比有鉛銲錫製程溫度提昇多少？(A) 10~20℃；(B) 20~40℃；(C) 40~60℃；(D) 60~1
• 9.聚亞醯胺（Polyimide）為軟式銅箔基板（Flexible CCL）主要基材之一，下列何者非其優點？(A)耐高溫；(B)良好的電氣特性；(C)吸濕率低；(D)撓曲性好
• 10.硬板中用來支撐電路板，提供電路板結構強度，是電路板組成中的哪一項重要成分？(A)銅箔；(B)樹脂；(C)玻璃纖維；(D)填充物 Filler
• 11.軟板的特性要求，除了尺寸穩定度、抗撕強度、極限溫度下的柔軟度、抗化性之外，還需要何種特性要求？(A)耐熱性；(B)耐折能力；(C)低吸濕率；(D)以上皆是
• 12.印刷電路板所使用的玻璃纖維中一般是使用 E 級的，主要是因為下列的哪一種原因？(A)抗化性較優；(B)介電特性較優；(C)強度較高；(D)易於加工的特性
• 13.隨著電子產品短小輕薄的趨勢，系統級封裝是一種新的構裝概念，以下哪個技術不是系統級封裝的技術？(A)多晶片模組（Multi-Chip Module）；(B)薄型小尺寸封裝（Thin Small O
• 14.一般如果線路等級越細密的 PCB 採用影像轉移作業，多數都會採用何種光源系統？(A)平行光源；(B)點光源；(C)半平行光源；(D)散射光源
• 15.電路板的壓合製程中，內層需要經過哪一道重要製程，以強化銅面與樹脂間的附著力（Adhesion）？(A)粗化；(B)晶粒成長；(C)整平；(D)有機保焊膜處理
• 16.在進行電鍍通孔（Through Hole；TH）及盲孔（Blind Hole；BH）前，需先將催化劑沉積於非導體之孔壁表面，再讓銅離子還原為銅原子沉積於催化劑表面，以利孔壁導通後再以電鍍方式將銅
• 17.為因應不同電鍍之幾何形貌（例如：通孔或是盲孔），電鍍銅之鍍液除了含有硫酸銅（CuSO4）及硫酸（H2SO4）之外，電鍍液內常需添加有機添加劑以達成不同電鍍之功效（例如：鍍層均勻性及超級填孔）。其
• 18.有關電鍍均厚能力（Throwing Power），下列說明何者正確？(A)板邊到導線的最佳距離；(B)蝕刻線路時，銅厚度和側蝕大小的比例；(C)電路板厚度和孔徑的倍數比例；(D)孔銅與面銅之鍍層
• 19.PCB CAD 軟體輸出的資料檔，業界公認的標準格式為何？(A) IGES Format；(B) Ascii Format；(C) Gerber Format；(D) STL Format
• 20.面臨印刷電路板的線寬越來越細，於是在製造流程中有一種折衷改良的半加成法（Modified Semi-Additive Process）被開發出來，這種流程與傳統 HDI 的主要差異的製程是下列那
• 21.銅面處理→光阻貼附→曝光→DES→AOI→對位沖孔，是描述下列哪一個製程？(A)外層製作；(B)防焊漆製作；(C)壓板前棕化製作；(D)內層製作
• 22.通常在市面上買到的感光電路板，其電路板製程是屬於何種方式？(A)減除法；(B)加成法；(C)合成法；(D)雕刻法
• 23電路板有板邊金手指（Edge connectors）設計，表示為 Card 類板子，必須插入插槽中，而此類板子大多有金手指斜邊(Beveling)的需求，請問金手指斜邊的目的為何？(A)避免刮傷金
• 24.電路板形成多層板最主要的一項製程為何？(A)曝光；(B)蝕刻；(C)鑽孔；(D)壓合
• 25.下列哪一選項為正確化學銅之製程流程？1.化學銅（Electroless Cu）；2.速化（Acceleration）；3.預活化（Pre-Activation）；4.整孔（Condition）；
• 26下列何者非電路板正式量產流程品質管制工作？(A) IQC 進料檢驗；(B) IPQC 製程中品質管制；(C) APQP 先期產品品質規劃；(D) FQC 最終品質管制AA&B均給分