問題詳情

29. 目前非常流行的多晶粒模組(MCM, Mutli-Chip Module)在電子構裝的層級上,稱為?
(A)零階構裝;
(B)一階構裝;
(C)二階構裝;
(D)三階構裝

參考答案

答案:B
難度:適中0.511
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