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• 24. 圖(十三)為物質進出膜的實驗裝置，先在試管中裝入葡萄糖液，並將試管口用一層膜密封，再倒置於裝有澱粉液的燒杯中。已知葡萄糖能通過此膜，但澱粉不能通過此膜，若靜置一段時間平衡後，分別取出溶液以試劑
• 【題組】53. 根據圖(十六)判斷，關於這則宣傳標語所呈現的意義，下列敘述何者最適當？(A)主張對實施體罰者提起訴訟加以處罰(B)藉由改變家長價值觀來帶動社會變遷(C)上街請願要求國家立法保障兒童福利
• 【題組】54. 關於文末前、後所提及我國的二項法規，下列敘述何者最適當？(A)以法律位階而言，前者具有最高性(B)以法律位階而言，後者具有固定性(C)以修法程序而言，皆須經總統公布後才生效(D)以修法
• 2. 在流程程序圖中符號「□」代表下列哪一項作業？(A)操作；(B)搬運；(C)檢驗；(D)儲存
• 3. 採購外包（Outsourcing）策略係全球分工趨勢下一項特性，下列何者不是採購外包的優點？(A)企業內部可減少不必要的人事成本及管理問題，並提昇生產彈性能力；(B)企業將因採購數目龐大而獲取更
• 4. 甲公司 A 產品的訂購點 R=50，每日平均需求 3 單位，前置時間為 15 天，則 A 產品的安全存量何者正確？(A) 5 單位；(B) 10 單位；(C) 15 單位；(D) 20 單位
• 5. 下列何者非六個標準差使用的分析工具？(A)流程圖(Flow charts)；(B)進行圖(Run charts)；(C)人機操作圖(Man machinechart)；(D)柏拉圖(Pareto
• 6. ABC 存貨分析一般是將存貨分為三群，A 項（高質量）、B 項（中價量）、C 項（低價量），請問 A 類所佔總存貨項目的百分比，下列何者正確？(A) 15；(B) 25；(C) 35；(D) 4
• 7. 品質成本(Cost of Quality；COQ)系指現有成本與卓越品質下成本的差距，可分為四種類型，以下何者非為品質成本？(A)製程成本；(B)檢驗成本；(C)預防成本；(D)內部失敗成本
• 8. 物料需求規劃(Material Requirements Planning；MRP)在展開所有零件的需求後，常發現所需的產能超過目前可提供的產能，此時須修改主產排程並重新執行MRP，下列敘述何者
• 9. 下列何者非正式訂單產能規劃及備料流程期望達成的目標？(A)縮短接單到出貨（OTD）流程時間；(B)減少生產製造成本；(C)避免因人工估料錯誤，影響訂單交其；(D)提高產銷協調的效率及效益
• 10. 可列出生產一單位完成品所需的裝配件、次裝配件、零件及原物料。試問上述方法為下列何者？(A)物料需求規劃(MRP)；(B)物料清單(BOM)；(C)企業資源規劃(ERP)；(D)主生產排程
• 11. 下列何者並非 IE 工程師的主要工作範疇？(A)產能需求評估；(B)標準工時訂定；(C)作業成本分析與監控；(D)定期維護、保養生產設備機台
• 12. 產能可區分為設計產能及有效產能，某部門之設計產能為每天 100 樣產品；有效產能為每天 80 樣產品；實際產出為每天 40 樣產品，試問其效率及其產能利用率分別為何？(A)效率 50%；產能利
• 13. 身為一名作業成本分析相關的 IE 工程師，下列何者非為其主要工作內容？(A)標準成本規劃與維護；(B)成本估算與控制；(C)成本分析與管理；(D)規劃生產排程
• 14. 下列何者並非工業工程相關之效率指標？(A)稼動率；(B)產能利用率；(C)良率；(D)電功率
• 15. 下列何者並非半導體之主要製程？(A)蝕刻；(B)黃光；(C)金屬沖壓；(D)封裝
• 16. 以下為某品質管理手法之描述：此品管手法常被用來確認問題，透過使用者蒐集之資料為基礎來設計，記錄並組織資料，簡化蒐集及分析的工作。請問此品管手法為下列何者？(A)流程圖；(B)直方圖；(C)檢核
• 17. Statistical process control(SPC)，通常用於製造或生產過程，以衡量產品根據其設計規範執行的一致性。下列何者非 SPC 的優點？(A)減少報廢、重工；(B)提高生產
• 18. 將生產計畫與採購計畫完成所需的資源計算出來，並與產能相比較，如果產能負荷沒有問題，那麼生產與採購計畫就沒有問題，否則應改變產能或修改主生產排程（MPS），此一程序稱為下列何者？(A)封閉迴路式
• 19. 在安排主生產日程計畫時，所考慮的產能層次為下列何者？(A)策略產能；(B)粗略產能；(C)細部產能；(D)不必考慮產能
• 20. 在整體生產規劃中，下列何項非其決策考量項目？(A)存貨水準；(B)勞動力水準；(C)工作順序；(D)產出率
• 21. 下列何者並非 MRP 的基本假設？(A)主生產日程主劃(MPS)按顧客訂單需求日排定；(B)個別物料項目的前置時間（含製造時間）均為已知；(C)高階物料項目發工時，其所需之下階物料項目均需備料
• 22. 產品 SA-500 之 BOM 結構如下圖所示，其各零組件 SA-500、SB、SC、SD、SE與 SF 之需求量為(20, 15, 10, 20, 10, 15)，請問其各零組件 SB 之需
• 2. 具有相同材質之a 及b 兩圓柱形導線，若a 之截面積為b 的4倍，且a 的長度為b 的2倍，則a 導線電阻值 Ra與b 導線電阻值 Rb之比(Ra：Rb )為何？(A) 1：2 (B) 1：4