6.( )以下為「IC設計」完成之後的IC生產流程,請依照生產順序,選出正確的製程排序。 甲.晶圓加工;乙.IC測試;丙.IC封裝;丁.晶圓製造。(A)丁甲丙乙 (B)乙甲丙丁 (C)丁乙甲丙 (D)
2.( )下列關於麵包板的敘述,何者錯誤? (A)元件必須銲接在麵包板上才能導通電路 (B)麵包板孔洞內有金屬夾,可以固定並導通元件接腳 (C)麵包板上下端的橫排通常用來連接電源 (D)麵包板廣泛應用
3.( )下列何者不是「自保持電路」的特性? (A)開關必須維持在ON檔位,電路才能持續運作 (B)核心元件是繼電器 (C)運作過程中,運用到「電磁鐵」的功能 (D)車庫門「按下開關後放開,開關彈回原