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3. 硬式銅箔基板(CCL)的組成不包括哪一項材料?(A)銅箔;(B)石英;(C)樹脂;(D)玻璃纖維
問題詳情
3. 硬式銅箔基板(CCL)的組成不包括哪一項材料?
(A)銅箔;
(B)石英;
(C)樹脂;
(D)玻璃纖維
參考答案
答案:B
難度:
非常簡單
0.864
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2. IC 封裝與電路板互相連結的主要產品為?(A)硬板;(B)IC 載板;(C)軟板;(D)軟硬結合板
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4. 積體電路的發展大致上遵循著摩爾定律,所謂的摩爾定律是指約多久的時間,晶片的效能能提高一倍(容納更多的電晶體是其效能加速)?(A)18~24 個月;(B)6~12 個月;(C)3~6 個月;(D)
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5. 電路板的特性阻抗控制(Impedance Control)影響阻抗值因子,下列敘述何者正確?(A) 阻抗值與介電常數成正比;(B)阻抗值與訊號線路銅厚度成反比;(C)阻抗值與介質層厚度成反比;(
6. 軟性電路板產業發展,現今的主流產品應用,下列何者還不適合使用軟板?(A)穿戴裝置;(B)智慧手機;(C)平板電腦;(D)伺服器
7. 厚銅電路板主要是因這些產品應用於需要高電流的狀態,因此需要加厚金屬層。其目的是為了滿足下列何者需求?(A)增加支撐;(B)減少熱能產生;(C)分散電流;(D)增大電阻
8. 電路板的高密度化,線細、孔小的設計,容易使得線路電阻增大。下列哪一項問題,不是線路電阻增大所影響的?(A)訊號延遲;(B)耗電量增加;(C)電流過負載;(D)絕緣性降低
9. 電路板應用隨著數位資料的傳遞,對於阻抗特性的管控(Impedance Control)更為重要,其中使用的絕緣材質中的哪一下特性會影響阻抗值?(A)熱膨脹係數 CTE;(B)耗散因子 Df;(C
10. 電子產品的供應鏈中,以電路板產業為中心,何者不屬於上游產業?(A)晶圓製造;(B)EMS 組裝;(C)IC 封裝/測試;(D)IC 設計
11. 高密度連結板(HDI)的結構設計,可歸功於雷射鑽孔的設備開發,使得微孔導通量產化。依據電路板規格等級的分類,高密度等級的微孔(via)直徑為何?(A)250-150μm;(B)150-50μm
12. 下列哪一項是印刷電路板的英文簡稱?(A)PBC;(B)FBC;(C)PEB;(D)PCB
13. 桌上型電腦(Desk Top PC)的主機板,通常是使用下列哪一類型的印刷電路板?(A)雙面板;(B)4-6 層板;(C)10-12 層板;(D)高密度互連電路板(HDI 板)
14. 下列哪一項不是印刷電路板應用的優勢?(A)提高電子產品的輸出功率;(B)提高電子產品組裝的可靠度;(C)降低電子產品組裝的成本;(D)降低電子產品的體積與重量。
15. 電路板基材使用的絕緣材料可分為有機材質與無機材質兩類,下列哪一項是屬無機材質?(A)陶瓷基材;(B)聚醯亞胺基材;(C)紙質酚醛基材;(D)鐵氟龍基材
16. 電路板基材使用的絕緣材料可分為有機材質與無機材質兩類,下列哪一項敘述是正確的?(A)無機材質基板的鑽孔加工性較容易;(B)有機材質基板的成本較高;(C)無機材質基板的尺寸安定性較佳;(D)無機
17. 大量使用於硬質電路板基材的膠片(Prepreg)主要是由哪些材料所組成?(A)環氧樹脂+玻纖布;(B)聚醯亞胺樹脂+玻纖布;(C)酚醛樹脂+玻纖布;(D)鐵氟龍樹脂+玻纖布
18. IC 載板是 IC 封裝製程中用以承載 IC 晶片及連接晶片 I/O 接點的電路板。除 IC 載板之外,下列哪一項元件也常用於封裝 I/O 接點較少的 IC 晶片?(A)軟排線;(B)平行導電
19. 厚銅基板(Heavy Copper CCL)是指基材使用的銅箔厚度為 3OZ 以上,主要是其電路板有下列哪一項需求?(A)線路須有高延展性;(B)線路須承受高電流;(C)須能隔絕較強的電磁波;
20. 下列哪一項是印刷電路板的上游產品?(A)IC 晶片;(B)電阻電容;(C)電腦主機板;(D)電路基材板
21. 電子產品構裝從最頂端的 IC 晶圓製造到成品組裝(例如筆記型電腦),定義分為數個階段的構裝。其中 IC 晶圓製造因沒有使用到電路板,定義為零階構裝,那麼下列哪一階段的製造被定義為一階構裝?(A
22. 電子零組件從早期的有零件腳插於孔內,發展至今大都轉為不插孔而直接黏焊於電路板面的電子元件。這類直接黏焊於電路板面的電子元件,英文簡稱為?(A)TAB;(B)STM;(C)SMD;(D)STB
23. 表面黏著技術(SMT)的發展與應用對電子產業有極重大的貢獻,但下列哪一項並不是表面黏著技術帶來的優點?(A)電路板的製造變得較簡單容易;(B)電子產品得以變得輕薄短小;(C)電子產品的成本得以
24. IC 晶片的封裝發展,採用過多種元件作為晶片的載體,下列哪一項是目前封裝較高功能的晶片採用載體的主流?(A)氧化鋁電路板;(B)陶瓷電路板;(C)樹脂塑膠電路板;(D)金屬導線架
25. 相較於引腳為插孔的 IC 晶片元件,無引腳的陣列型 IC 晶片(例如:BGA, Ball Grid Array)有很多的優勢,然而下列哪一項並不是陣列型 IC 晶片比插孔型的 IC 晶片更有優
26. 一般等級電路板(例如:筆記型電腦)的線路寬度設計,通常在哪一段範圍?(A)10-30um;(B)50-60um;(C)60-100um;(D)125-150um
27. IC 封裝用的載板的線路寬度設計,通常在哪一段範圍?(A)1-5um;(B)5-30um;(C)50-70um;(D)75-100um
28. 高密度等級電路板(例如:智慧型手機、平板電腦)的線路寬度設計,通常在哪一段範圍?(A)1-5um;(B)10-30um;(C)50-70um;(D)75-100um
29. 全球電子產品用的多層電路板,其所使用的絕緣材料,以面積計,使用量最大的是下列哪一類材料?(A)酚醛樹脂;(B)環氧樹脂+玻纖布;(C)聚醯亞胺樹脂+玻纖布;(D)BT 樹脂+玻纖布