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• 15 下列哪一個規範是針對 PCB 基材及相對應膠片材料的總規範？ (A)IPC-6012；(B)IPC-4101；(C)IPC-6013；(D)IPC-A-600。
• 16 下列何項原物料因沒有規格型號問題，故並非屬製前設計物料清單（Bill of Materials；BOM）的範圍？ (A)基板；(B)膠片；(C)銅箔；(D)銅球。
• 17 下列哪一項並非製前設計提供的治工具（Tooling）？ (A)AOI 程式；(B)測試程式；(C)曝光底片；(D)印刷治具。
• 18 SAP 與 mSAP 流程最大差異在下列何項？ (A)基材銅；(B)化銅；(C)影像轉移；(D)電鍍
• 19 下列哪一項並非銅面前處理的目的？ (A)平滑；(B)均勻；(C)活性；(D)乾淨
• 20 下列何種 PCB 銅面前處理方式成本最低廉？ (A)噴砂；(B)刷磨；(C)化學微蝕；(D)超粗化
• 21 刷痕試驗的目的是要確認下列何項品質項目？ (A)刷磨量；(B)刷磨深度；(C)刷磨均勻性；(D)粗糙度
• 22 PCB 成品中玻纖被溶液滲透可能造成下列何種可靠度問題？ (A)鍍層龜裂；(B)孔壁與內層連接不良；(C)線路斷裂；(D)離子遷移。
• 23 液態光阻塗佈方式，下列何者可同時兩面塗佈？ (A)壓膜法；(B)噴塗法；(C)濂幕式塗佈；(D)滾輪塗佈
• 24 無塵室的壓力設計，一般會維持怎樣的壓力設定？ (A)與外界等壓；(B)正壓 2-3mmHg；(C)負壓 2-3mmHg； (D)負壓 5-6mmHg
• 25 下列何者並非雷射直接成像（Laser Direct Image；LDI）的優勢？ (A)無須底片；(B)解析度高；(C)提升良率；(D)降低生產成本。
• 26 電路板水平設備噴壓設定，一般而言上噴壓會比下噴壓稍大，下列何者並非 如此設定的原因？ (A)克服水池效應；(B)平衡上下反應速度；(C)避免卡板；(D)提升細線路能力
• 27 一般內層會將顯影、蝕刻、去膜連線生產，簡稱為下列何者？ (A)SES 線；(B)DES 線；(C)ENIG 線；(D)VCP 線。
• 28 蝕刻液亦稱腐蝕液，主要靠下列何種反應來腐蝕溶解金屬銅？ (A)置換反應；(B)還原反應；(C)氧化反應；(D)電解反應。
• 29 蝕破點的影響因素多，主要影響因素不包含下列哪一項？ (A)銅箔粗化深度；(B)蝕刻液參數；(C)設備噴灑設計；(D)環境溫度。
• 30 下列何種蝕刻液的自動添加液中不含鹽酸（HCl）？ (A)氯化銅；(B)氯化氨銅；(C)氯化鐵；(D)以上皆要。
• 31 疊合後未用完的 PP 要用 PE 袋包好密封，防止水氣進入，以免造成下列何種 現象？ (A)膠流量變大；(B)固化時間變長；(C)填膠不良；(D)固化時間變短
• 32 壓合過程中，下列何者為升溫段主要功能？ (A)控制樹脂硬化時間；(B)提供樹脂硬化能量；(C)控制流膠條件；(D)降低內 應力
• 33 在鑽針使用的選擇上，下列何種鑽針較不適用於軟板鑽孔？ (A)ST 型鑽針；(B)UC 型鑽針；(C)ID 型鑽針；(D)以上皆是
• 34 下列何者並非鑽針套環的功用？ (A)固定套環到鑽尖距離；(B)控制鑽孔深度；(C)分辨鑽徑；(D)區分鑽針的廠 牌
• 35 下列何種雷射鑽孔方式最容易有 over hang 的問題？ (A)樹脂表面直接成孔法；(B)超薄銅箔直接燒穿法；(C)開銅窗法；(D)開大銅窗 法
• 36 下列哪一個項目不需使用電漿除膠方式，因不符合效益？ (A)Rigid-Flex 板；(B)Teflon base 板；(C)需求 Etch-back 板；(D)High Tg 板
• 37 以電鍍添加劑來說，下列何種添加劑對鍍銅沉積具有抑制效果，同時具備降 低表面張力的效果？ (A)光澤劑；(B)載運劑；(C)整平劑；(D)加速劑。
• 38 防焊塗佈方式，雖然有許多選擇，但還是以下列哪一種方式最為盛行？ (A)濂塗式；(B)靜電噴塗式；(C)噴塗式；(D)網版印刷式。
• 39 ENEPIG 的優點不包含下列何者？ (A)成本比 ENIG 低；(B)可打金線；(C)優良焊錫可靠性；(D)防止黑鎳發生