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• 16 下列何項原物料因沒有規格型號問題，故並非屬製前設計物料清單（Bill of Materials；BOM）的範圍？ (A)基板；(B)膠片；(C)銅箔；(D)銅球。
• 17 下列哪一項並非製前設計提供的治工具（Tooling）？ (A)AOI 程式；(B)測試程式；(C)曝光底片；(D)印刷治具。
• 18 SAP 與 mSAP 流程最大差異在下列何項？ (A)基材銅；(B)化銅；(C)影像轉移；(D)電鍍
• 19 下列哪一項並非銅面前處理的目的？ (A)平滑；(B)均勻；(C)活性；(D)乾淨
• 20 下列何種 PCB 銅面前處理方式成本最低廉？ (A)噴砂；(B)刷磨；(C)化學微蝕；(D)超粗化
• 21 刷痕試驗的目的是要確認下列何項品質項目？ (A)刷磨量；(B)刷磨深度；(C)刷磨均勻性；(D)粗糙度
• 22 PCB 成品中玻纖被溶液滲透可能造成下列何種可靠度問題？ (A)鍍層龜裂；(B)孔壁與內層連接不良；(C)線路斷裂；(D)離子遷移。
• 23 液態光阻塗佈方式，下列何者可同時兩面塗佈？ (A)壓膜法；(B)噴塗法；(C)濂幕式塗佈；(D)滾輪塗佈
• 24 無塵室的壓力設計，一般會維持怎樣的壓力設定？ (A)與外界等壓；(B)正壓 2-3mmHg；(C)負壓 2-3mmHg； (D)負壓 5-6mmHg
• 25 下列何者並非雷射直接成像（Laser Direct Image；LDI）的優勢？ (A)無須底片；(B)解析度高；(C)提升良率；(D)降低生產成本。
• 26 電路板水平設備噴壓設定，一般而言上噴壓會比下噴壓稍大，下列何者並非 如此設定的原因？ (A)克服水池效應；(B)平衡上下反應速度；(C)避免卡板；(D)提升細線路能力
• 27 一般內層會將顯影、蝕刻、去膜連線生產，簡稱為下列何者？ (A)SES 線；(B)DES 線；(C)ENIG 線；(D)VCP 線。
• 28 蝕刻液亦稱腐蝕液，主要靠下列何種反應來腐蝕溶解金屬銅？ (A)置換反應；(B)還原反應；(C)氧化反應；(D)電解反應。
• 29 蝕破點的影響因素多，主要影響因素不包含下列哪一項？ (A)銅箔粗化深度；(B)蝕刻液參數；(C)設備噴灑設計；(D)環境溫度。
• 30 下列何種蝕刻液的自動添加液中不含鹽酸（HCl）？ (A)氯化銅；(B)氯化氨銅；(C)氯化鐵；(D)以上皆要。
• 31 疊合後未用完的 PP 要用 PE 袋包好密封，防止水氣進入，以免造成下列何種 現象？ (A)膠流量變大；(B)固化時間變長；(C)填膠不良；(D)固化時間變短
• 32 壓合過程中，下列何者為升溫段主要功能？ (A)控制樹脂硬化時間；(B)提供樹脂硬化能量；(C)控制流膠條件；(D)降低內 應力
• 33 在鑽針使用的選擇上，下列何種鑽針較不適用於軟板鑽孔？ (A)ST 型鑽針；(B)UC 型鑽針；(C)ID 型鑽針；(D)以上皆是
• 34 下列何者並非鑽針套環的功用？ (A)固定套環到鑽尖距離；(B)控制鑽孔深度；(C)分辨鑽徑；(D)區分鑽針的廠 牌
• 35 下列何種雷射鑽孔方式最容易有 over hang 的問題？ (A)樹脂表面直接成孔法；(B)超薄銅箔直接燒穿法；(C)開銅窗法；(D)開大銅窗 法
• 36 下列哪一個項目不需使用電漿除膠方式，因不符合效益？ (A)Rigid-Flex 板；(B)Teflon base 板；(C)需求 Etch-back 板；(D)High Tg 板
• 37 以電鍍添加劑來說，下列何種添加劑對鍍銅沉積具有抑制效果，同時具備降 低表面張力的效果？ (A)光澤劑；(B)載運劑；(C)整平劑；(D)加速劑。
• 38 防焊塗佈方式，雖然有許多選擇，但還是以下列哪一種方式最為盛行？ (A)濂塗式；(B)靜電噴塗式；(C)噴塗式；(D)網版印刷式。
• 39 ENEPIG 的優點不包含下列何者？ (A)成本比 ENIG 低；(B)可打金線；(C)優良焊錫可靠性；(D)防止黑鎳發生
• 40 下列何種加工方式並非用來幫助客戶容易將多板連片折斷成單片的成型加工工序？ (A)郵票孔；(B)V-Cut；(C)切斜邊；(D)以上皆是