32. HDI 高密度互連板需要配合微孔(Via hole，盲、埋孔))的設計製作，以達到板子尺寸極小化的設計。請問下列敘述中可用來製作微孔的方法有哪幾種？1.感光技術；2.雷射技術；3.電漿技術；4

問題詳情

32. HDI 高密度互連板需要配合微孔(Via hole，盲、埋孔))的設計製作，以達到板子尺寸極小化的設計。請問下列敘述中可用來製作微孔的方法有哪幾種？1.感光技術；2.雷射技術；3.電漿技術；4.機鑽技術
(A)2；
(B)2，3；
(C)1，2，3；
(D)1，2，3，4

答案：C

統計：A:0,B:0,C:1,D:0,E:0

難度：計算中