問題詳情

10. 隨著 5G 高傳輸速率的需求,半導體晶片和電路板的線距發展也隨之微細化,而兩者的差異達千倍以上(奈米與微米),2020 年全球最大晶圓代工廠 TSMC 已開始量產 5nm 製程,並應用於生產智慧型手機晶片,而目前一般電路板所發展的最小線距為多少?
(A)1μm;
(B)5μm;
(C)20μm;
(D)50μm。

參考答案

答案:B
難度:簡單0.662
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