問題詳情

28. 系統級構裝(System in Package；SiP)為一種構裝的概念，是將數個功能不同的晶片(Chip)，直接封裝成具有完整功能的積體電路(IC)，下列何者並非 SiP 技術？
(A)內埋元件基板(Embedded Substrate)；
(B)Package on Package；
(C)Package in Package；
(D)BGA 基板(Ball Grid Array)。

參考答案

答案：D
難度：適中0.471
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