問題詳情

29. 因應 5G 通訊產品的高速/高頻傳輸和環保需求，下列何者並非電路板設計和材料發展的方向？
(A)絕緣材料需為低介電係數(Low Dk)；
(B)絕緣材料需為低散逸係數(Low Df)；
(C)發射訊號與接收訊號的距離越短越好；
(D)電路板以細線設計和減少線路厚度來因應大負載電流應用。

參考答案

答案：D
難度：適中0.549
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