問題詳情

19. 下列何者並非傳統多層電路板(Multi-Layer PCB)會被採用的製作或設計？
(A)Stripline 結構設計；
(B)Microstrip 結構設計；
(C)通孔(through hole)；
(D)埋孔(BuriedVia Hole)。

參考答案

答案：C
難度：困難0.271
書單：沒有書單，新增