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• 70. 當我們遇到人際衝突時，哪一種方式較可能以雙贏的方式解決問題？ (A)別說出自己的真實感受與困擾，以免讓對方難堪 (B)找理由快速的離開現場，免除衝突場面 (C)要求對方依循自己的模式解決問題，
• 71. 下列哪一項疾病不會藉由性接觸而傳染？ (A)屈公病 (B)尖形濕疣 (C) B型肝炎 (D)愛滋病
• 72. 新規定之《菸害防制法》，要求菸盒上的警示圖文面積至少要達多少比例？ (A)90％ (B)75％ (C)50％ (D)25％。
• 73. 對於性早熟的狀態，哪一項觀念有誤？ (A)指的是「女孩8歲以前、男孩9歲以前即出現第二性徵」 (B)可能與生活常暴露於環境賀爾蒙有關 (C)由於生長板提早癒合，易影響成年身高 (D)孩童的生長
• 74. 全球登革熱疫情呈現攀升之勢，臺灣地區也無法倖免。為了推展防疫工作，需讓民眾理解的觀念，下列何項是正確的？ (A)感染者不會重複感染不同型的登革病毒 (B)主要傳染區集中在有環紋家蚊和白頭家蚊分
• 75. 對於人際相處間的分際拿捏，下列何項看法符合健康教育提倡的觀念？ (A)性侵害指的是男性加害者對女性受害者做出性方面的傷害 (B)與言論開放的網友約會，就表示他願意與自己發生性行為 (C)若交往
• 76. 照顧罹患憂鬱症的親友，下列何種心態或方式對病情最有幫助？ (A)鼓勵他不要吃藥，避免藥物依賴 (B)提供他負面新聞，讓他知道別人過得更糟 (C)帶他運動，訓練他的體能 (D)要他加油，激勵他的
• 77. 下列哪一項是政府補助的癌症篩檢項目，可以鼓勵國人多加利用？ (A)20歲的女性去做子宮頸抹片檢查 (B)30歲嚼檳榔的男性去做口腔黏膜檢查 (C)40歲的女性去做糞便潛血檢查 (D)50歲的男
• 78. 「一個人能否運用自身的能力，相信自己可以做到某些事情、達成目標的程度」稱 之為？ (A)控握信念 (B)自我效能 (C)行為意圖 (D)知覺障礙
• 79. 對於PM2.5細懸浮微粒的說明，下列哪個概念有誤？ (A)大約髮絲粗細，容易攜帶有毒物質 (B)會引發血管炎症和動脈粥樣硬化，導致心血管問題 (C)世界衛生組織認定該物質是一級致癌物 (D)環
• 80. 某位健康教育老師依據健康與體育領綱之學習內容Fa-IV-4設計三堂課的課程，請問這個課程單元最可能的主題為？ (A)與壓力同行 (B)飲食新趨勢 (C)遠離慢性病 (D)明眸皓齒
• 2. 下列敘述何者正確？ (A) 清算股利不會減少保留盈餘，現金股利結帳後餘額為零。 (B) 重要客戶水水公司因財務狀況惡化而於 X4 年初破產，導致乙公司無法如數收回對水 水公司的全部應收帳款時，不
• 45. 甲、乙、丙是三種不同濃度的蔗糖溶液，若將半透膜的囊袋丁（內含2％蔗糖溶液） 分別置入甲、乙、丙三種不同濃度的溶液中，10分鐘後 的結果如右圖所示。下列相關敘述，何者正確？(A)濃度高低：甲＞乙
• 69. Based on the passage, which chart accurately represents the trend in Japan's workforce and
• 3. 桃桃公司於 X2 年開始營業，對存貨的成本公式採加權平均法，此法下，X2 年與 X3 年綜 合淨利分別為$930,000 與$960,000。其他資料如下： 桃桃公司在X4年中改採先進先出法，如
• 28. 針對此步驟，下列敘述何 者有誤？ (A)此步驟目的是除膠渣(Desmear)；(B)目前濕式作法是“高錳酸鉀”；(C)另有乾式作法是 “電漿法”；(D)若未經過此製程處理很容易有短路危險
• 29. 承上題，對於鍍通孔(PTH， Plated Through Hole)的作業說明，下列何者有誤？ (A)鍍通孔可使用化學銅、濺鍍銅技術、直接電鍍三種方式； (B)化學銅是利用氧化還原方式讓銅沉
• 30. 金屬表面處理(metal finish)步驟屬後段製程，目的是為了保護裸露的銅導體表面免於組裝前 氧化，請問下列哪一種處理方式成本最低？ (A)有機保焊膜 (OSP)；(B)噴錫(HASL)；
• 31.下列敘述何者有誤？ (A)壓合過程加熱目的，是使熔融流動的樹脂順利填充並趕走氣泡；(B)多層板內層和內層間 的絕緣層厚度，由膠片(Prepreg)來決定；(C)壓合過程有兩段壓力：一為冷壓，一為
• 32. 承上題，壓合製程若壓力施加不當(過高、過低、不均等)，將導致甚麼樣的品質問題？ 1.銅箔皺褶； 2.厚度不均； 3.層間偏移； 4.殘留內應力； 5.板子硬化不足 (A)1，2，4； (B)
• 33. 依據法拉第電解定律，電鍍銅過程及控管的敘述，下列何者正確？ (A)電解過程，於電極所游離出之物質的質量與通過電解質之電量成反比；(B)1 莫爾的銅離 子需要 96500x2 庫侖的電量，才能析
• 34. 印刷電路板的電鍍銅製程，在一般多層板的產品製造中，其目的是為了孔壁的導通，所以其鍍層厚度要求很重要，關係到產品的電性功能。依據國際規範 IPC-6012(硬板)，其孔銅厚度 規格為何？ (A)
• 35. 電鍍銅製程槽液中除了銅、硫酸根、及氯等成分濃度的控管外，添加劑(additives)的存在非 常重要，請問下列對其中的成分“光澤劑”的作用敘述，何者有誤？ (A)在氯離子協助下加速銅沉積，又稱
• 36. 在製作線路的製程現場通常都會設計為無塵室(Clean room)，對於無塵室的管理說明，下列 敘述何者有誤？ (A)無塵室的空調控制如下--溫度：攝氏 22+\/-2℃、溼度：55+\/-
• 37. 最大 的考量因素為何？ (A)影像轉移能力；(B)孔內覆蓋能力；(C)線路蝕刻能力；(D)層間對位能力