37. 最大的考量因素為何？ (A)影像轉移能力；(B)孔內覆蓋能力；(C)線路蝕刻能力；(D)層間對位能力

問題詳情

37. 最大
的考量因素為何？
(A)影像轉移能力；
(B)孔內覆蓋能力；
(C)線路蝕刻能力；
(D)層間對位能力

參考答案

答案：C

統計：A:0,B:0,C:2,D:0,E:0

難度：計算中

上一篇 : 36. 在製作線路的製程現場通常都會設計為無塵室(Clean room)，對於無塵室的管理說明，下列敘述何者有誤？ (A)無塵室的空調控制如下--溫度：攝氏 22+\/-2℃、溼度：55+\/-
下一篇 : 38. 承上題，為降低全板電鍍製程帶來的製作細線路的難度，一般會在鍍銅後進行一道加工步驟，此道加工步驟為下列何者？ (A)鍍錫； (B)化銅； (C)減銅； (D)電漿處理