問題詳情

38. 承上題，為降低全板電鍍製程帶來的製作細線路的難度，一般會在鍍銅後進行一道加工步
驟，此道加工步驟為下列何者？
(A)鍍錫；
(B)化銅；
(C)減銅；
(D)電漿處理

參考答案

答案：C

統計：A:0,B:1,C:1,D:0,E:0

難度：計算中