資訊推薦

• 13. 不同基材製成之印刷電路板產品，在應用領域上也會有所不同，下列何者基板種類所對應的應用領域為正確？(A)雙面板(FR4):鍵盤；(B)陶瓷(Ceramic)材料: IC 載板；(C)PI (Po
• 14. 關於 IC 的變化與元件封裝，下列敘述何者有誤？(A)未來大型封裝的接點會到達約 3000 點，而封裝的內接點數則可能由 1600 點增高到10000 點；(B)有機絕緣基板逐漸在封裝領域嶄露
• 15. 電路板在電子產品中提供的功能，下列敘述何者有誤？(A)為自動銲錫提供阻焊圖形，為元件插裝、檢查、維修提供識別字元與圖形；(B)提供積體電路等各種電子元件固定、裝配的機械支撐；(C)實現積體電路
• 16. 下列關於桃園能成為台灣印刷電路板產業的群聚區域之原因，下列敘述何者有誤？(A)美商安培公司就座落於桃園，後面跟進的華通、台路也都在桃園，所以自然由這些公司分支出去的最理想會選擇桃園；(B)人力
• 17. 歐盟於 2015 年 6 月 4 日公布危害性物質限制指令(RoHS)禁用物質清單中，下列何者正確？(A)鎘，濃度限值 0.01%；(B)鉛，濃度限值 0.01%；(C)汞，濃度限值 0.01
• 18. 廢棄電子電機設備指令(WEEE)，為歐盟在 2003 年 2 月所通過的一項環保指令，對歐盟市場上流通之 10 大類電機電子產品之回收率以及回收量進行規範，請問下列何者為WEEE 規範之 10
• 19. 對於高速訊號的電性需求，電路板不需提供甚麼特性？(A)降低不必要的電磁干擾(EMI)；(B)訊號線之特性阻抗控制；(C)高頻傳輸能力；(D)低質量訊號傳送的品質
• 20. 下列關於電路板分類的敘述，下列敘述何者有誤？(A)可依金屬層結構分為：單面板、雙面板、與多層板；(B)可依絕緣材料類別分為：半導體材料與金屬材料；(C)可依材質軟硬/3D 空間組裝分為：硬板、
• 21. 相較於早年的配線生產，印刷電路板的優勢，下列敘述何者有誤？(A)產品組裝的可靠度無法提升；(B)自動化生產的程度高，適合大量生產；(C)減少產品配線工作量；(D)降低成本，縮短製作時間
• 22. 印刷電路板製程中銅是常用導線材料，在進行電鍍處理前會對銅表面做微蝕清潔，試問下列何種為常見微蝕銅藥水？(A) 硫酸/雙氧水；(B)碳酸鈉；(C)氫氧化鈉；(D)鹵化有機物
• 23. 典型印刷電路板規格，下列敘述何者正確？(A)一般等級線寬 30~10 µm，封裝模組級線寬 100~75 µm；(B)高密度等級線距30~10 µm，封裝模組級線距 75~50 µm；(C)封
• 24. 印刷電路板的電氣性質，下列何者非交流電的特性？(A)絕緣電阻；(B)雜訊容許量；(C)高頻特性；(D)信號傳輸速度與衰減率
• 25. 下列哪種終端電子產品不會使用軟板設計？(A)筆記型電腦；(B)汽車電子產品；(C)鍵盤；(D)智慧型手機
• 26. 產品設計階段就構思其結局，讓廢棄產品成為另一個循環的開始，減少廢棄物，也將廢棄物其他有用的循環物質或產品，讓自然界的循環體系和工業界的循環體系，維持個別獨立卻又能和諧共鳴，因而滋養萬物，稱之為
• 27. 廢棄電子電機設備指令(WEEE)為歐盟在 2003 年 2 月所通過的一項環保指令，下列何者非此指令所管制的重點？(A)減少生產商責任；(B)為 WEEE 設定產品收集目標下限；(C)鼓勵為有
• 109台大電信乙組、資料科學_工數D(5%) Which of the following is an eigenvector of A = ?(A) x= ；(B) x= ；(C)x= ；(D) x
• 2. 電路板使用的樹脂系統是左右整體特性的重要因素，下列何者是常用樹脂類別？(A)酚醛樹脂；(B)環氧樹脂；(C)聚亞醯胺樹脂；(D)以上皆是
• 3. 下列有關高頻的敘述何者正確？(A)介電常數(Dk)必須小而且很穩定，高介質常數容易造成信號傳輸延遲；(B)介質損耗(Df)必須小，這主要影響到信號傳送的品質，介質損耗越小使信號損耗也越小；(C)
• 4. 玻璃纖維(Fiber-glass)在基板中的功用是作為補強材料，下列玻璃纖維主要特性何者敘述錯誤？(A)和其他紡織用纖維比較，玻璃有及高強度；(B)玻璃纖維為無機物，因此不會燃燒；(C)可耐大部
• 5. 軟性電路板發展初期，銅箔基板是由接著劑直接與基材薄膜貼合在一起，但此接著劑層會帶來軟板的困擾，下列敘述何者有誤？(A)使軟板電路板厚度、重量增加，使輕薄特性打折扣；(B)在導通孔的鑽孔及孔內金屬
• 6. 在黃光製程中，對於電路板加工的要求，最主要為哪兩種要求？(A)可電鍍性、板彎板翹小；(B)熱安定性、表面平整性；(C)尺寸安定性、板彎/板翹小；(D)耐化學性、可電鍍性2110 年第二次電路板製
• 7. 電路板成品組裝時的要求，下列敘述何者有誤？(A)電路板不可因零件重量而產生板子變形；(B)墓碑現象是因為機械強度不足所造成的；(C)經零件組裝加熱後，不可發生銅線路脫離或剝落的現象；(D)電子零
• 8. 組裝後電子產品的運作穩定性，下列敘述何者有誤？(A)電路板必須能承受電器產品實際使用的環境變化考驗，尤其是 Z 軸方向的漲縮容易產生通孔的問題；(B)電子產品的穩定運作，有賴於電路板的電氣安定性
• 9. 對於軟式銅箔基板的敘述，下列敘述何者有誤？(A)軟板的特性要求，包含：尺寸穩定度、耐熱、抗撕強度、耐折能力、極限溫度下的柔軟度、吸濕率低、抗化性與自熄性；(B)基材主要為 Polyimide (
• 10. 對於銅箔基板的製法及基本材料，下列敘述何者有誤？(A)典型銅箔基板的製作，先將玻璃纖維布和樹脂含浸半烤成膠片，再和銅箔組合壓合成各不同厚度需求的銅箔基板；(B)玻璃纖維的製成可分兩種，一種是連