問題詳情

一、⑴請說明矽基板(Wafer)之製作流程中,從晶棒(Ingot)到拋光矽基板(PolishedSilicon Wafer)之製造程序(Manufacturing Process)。(10 分)

參考答案

答案:C
難度:簡單0.872483
統計:A(24),B(15),C(390),D(18),E(0)

用户評論

【用戶】陳怡如

【年級】高三上

【評論內容】選項c 的一塊紅霞 ,是否改成一抹紅霞 較適合 ?