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一、⑴請說明矽基板(Wafer)之製作流程中,從晶棒(Ingot)到拋光矽基板(PolishedSilicon Wafer)之製造程序(Manufacturing Process)。(10 分)
問題詳情
一、⑴請說明矽基板(Wafer)之製作流程中,從晶棒(Ingot)到拋光矽基板(PolishedSilicon Wafer)之製造程序(Manufacturing Process)。(10 分)
參考答案
答案:C
難度:簡單0.872483
統計:A(24),B(15),C(390),D(18),E(0)
用户評論
【用戶】
陳怡如
【年級】高三上
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