問題詳情

8. 軟性電路板使用可經焊接製程的絕緣材料,主要為下列何者?
(A)聚雙胺酚;
(B)聚苯乙烯;
(C)聚醯亞胺;
(D)聚酯。

參考答案

答案:C

統計:A:3,B:9,C:75,D:2,E:0

難度:簡單