問題詳情

27. 有關晶片構裝的方式,下列哪一種為非?
(A)打線(Wire Bonding);
(B)捲帶式自動接合 TAB(Tape Automated Bonding);
(C)覆晶(Flip Chip);
(D)球狀陣列構裝

參考答案

答案:D
難度:簡單0.622
書單:沒有書單,新增