問題詳情

146. 現在 IC電 路多 以矽 質為 原料 是因 為
(A)地 殼中 大約 有 26%的 成分 是矽 ，僅 次於 氧氣
(B)矽 熱穩 定性 較佳
(C)矽 能承 受較 高的 操作 溫度 和較 大的 雜質 摻雜 範圍
(D)以 上皆 是

參考答案

答案：D
難度：非常困難0
統計：A(0),B(1),C(0),D(0),E(0)