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11. 下列何者不是穩定的系統?(A) (B) (C) (D)
問題詳情
11. 下列何者不是穩定的系統?
(A)
(B)
(C)
(D)
參考答案
答案:D
難度:
計算中
-1
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23. 沉澱反應可以熱力學平衡常數來做反應方向性的判斷,以下哪個敘述是指向沉澱反應的發生?(A) K>Q (B) K=Q (C) K<Q (D) K=0
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一、有一簡支 H 型鋼梁,跨距為 8.8 m,全跨承受因數化載重 wu = 8 tf/m,型鋼斷面強軸承受彎矩。鋼梁為熱軋 H 型鋼 H600 ✖ 200 ✖ 11 ✖ 17,為塑性設計斷面,鋼材降伏
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2. 印刷電路板是以電氣連結及承載元件為主要功能,下列哪一項並非硬式電路板所具備的特性?(A)良好絕緣性;(B)線路高電阻;(C)高強度;(D)高耐熱。
3. 在過去短短幾年,軟式銅箔基板(Flexible CCL)的用途已快進的擴展到 3C 電子產品,以及家用消費性電子產品上。下列何者不是軟式銅箔基板快速發展的原因?(A)不適合極冷的環境;(B)尺寸
4. 電路板的絕緣材料是一種有機高分子的塑料應用,下列何者是熱塑性塑料?(A)聚醯亞胺 PI;(B)聚四氟乙烯 PTFE;(C)聚酯基板 PET;(D)酚醛樹脂 PF。
5. 關於印刷電路板敘述下列何者是錯誤的?(A)埋入式電路板內安裝主被動元件,可有效縮短訊號傳輸路徑和改善電性;(B)常使用厚銅技術提供多層電路板的高電流需求;(C)軟硬結合板藉由製程設計將硬板和軟板
6. 電路板基材使用的絕緣材料可分為有機材質和無機材質,下列何者電路板的絕緣是屬於無機材質?(A)PTFE(鐵氟龍基板);(B)Ceramic(陶瓷基板);(C)PI(聚醯亞胺軟板);(D) FR-4
7. 關於下列印刷電路板演進和發展紀事,下列何者敘述有誤?(A)1903 年 Mr. Albert Hanson 首創以線路觀念應用於電路交換機系統;(B) 1936 年 Dr.Paul Eisler
8. 隨著電子產品小型化、薄型化和高速化的發展,電路板上元件的組裝密度也越來越高,為了提升訊號的傳輸速度和強化訊號完整性,常使用內埋元件電路板(Embedded PCB)來提高封裝的可靠性,下列何者並
9. 下列何者並非硬式電路板中的主要介電層材料?(A)銅箔;(B)玻璃纖維;(C)環氧樹脂;(D)酚醛樹脂。
10. 隨著 5G 高傳輸速率的需求,半導體晶片和電路板的線距發展也隨之微細化,而兩者的差異達千倍以上(奈米與微米),2020 年全球最大晶圓代工廠 TSMC 已開始量產 5nm 製程,並應用於生產智
11. 手持式電子產品的多功能、微型化和智能化要求,使得高密度互連多層板也朝向薄型化設計,同時必須注意電路板各層間的絕緣性,一般而言,無論是加濕或其他汙染因素加總,絕緣電阻應為多少阻值以上可被視為實用
12. 下列何項電子產品不會使用到聚醯亞胺(Polyimide;PI)軟板基材?(A)USB 隨身碟;(B)硬碟;(C)印表機;(D)智慧型手機。
13. 電子產品生產過程中,各種電子元件依照不同需求完成電子構裝,下列敘述何者正確?(A)電源管理晶片模組是屬於零階構裝;(B)七聲道音效卡是屬於一階構裝;(C)高階顯示卡是屬於二階構裝;(D)DDR
14. 在消費型電子產品和可攜式產品的高速高性能要求下,印刷電路板必須在設計之初依據指定直流和交流特性,選擇適當材料與結構來實現高良率高品質的電路板,下列何者並非典型印刷電路板所需要規範的交流特性?(
15. 隨著可攜式電子產品功能性和複雜度提升,驅使所使用電路板的線寬和線距微細化,故此類主板採用下列何種電路板來製作?(A)傳統通孔電路板;(B)雙面電路板;(C)單面板;(D)HDI 板。
16. 智慧電視功能除了觀看節目外,也像智慧型手機一樣可提供上網、玩遊戲、上社群網站及 APP 節目功能,例如:YouTube、NETFLIX、Apple TV…等,也讓所搭配的電視遙控器功能更複雜了
17. 近年來電子產品朝向高頻高速化發展,這對其所使用的印刷電路板之特性阻抗要求更高精度,現今已進一步要求至何種控制精度內?(A) ±20%;(B) ±15%;(C) ±5%;(D) ±1%。
18. 台灣印刷電路板產業從 1969 年發展至今已超過 50 年,經歷了家電業的發展、通訊和消費性電子的需求、多功能與 3G 手機興起到今日可攜式電子產品和智慧手機的蓬勃發展,在世界前 20 大電路
19. 下列何者並非傳統多層電路板(Multi-Layer PCB)會被採用的製作或設計?(A)Stripline 結構設計;(B)Microstrip 結構設計;(C)通孔(through hole
20. 下列何者電子產品的元件不會使用 IC 載板?(A)高速 DRAM;(B)繪圖晶片;(C)通訊晶片;(D)電視遙控器。
21. 台灣印刷電路板產業具有相當完整的上、中、下游供應鏈,超過 6 成集中在大桃園地區與新北市,於是形成了一個產業聚落,下列何者是電路板的上游產業?(A)銅箔基板;(B)主機板;(C)介面卡;(D)
22. 1969 年美國安培公司在桃園創立台灣第一家印刷電路製造商,時至今日印刷電路板在台灣已是一個成熟的產業,但是電路板仍能保有相當的產業動能,主要原因為何?(A)從 1970 年代後期的家電業到今
23. 下列何者敘述並非桃園成為台灣電路板產業的群聚區域的原因?(A)桃園的大專院校很多,所以人才取得不難;(B)桃園有國際機場利於電路板外銷;(C)周邊配套完整以及強烈創業精神;(D)台灣電路板協會
24. 因應電子產品的高頻訊號傳輸,電路材料發展必須配合產品應用的需求和環保需求,以下何者並非材料發展方向?(A)Tg 低於 180 °C;(B)Dk 低於 3.6;(C)Df 低於 0.01;(D)
25. 積體電路可以把巨大數量的電晶體整合在一個小晶片內,依據摩爾定律所規劃,積體電路上可容納的電晶體數目,約每隔多久便會成長一倍?(A)8 – 14 個月;(B)12 – 18 個月;(C)18 –
26. 國際研究與顧問公司 Gartner 提出的新興技術成熟曲線將新興技術的發展區分為五個階段,包括(甲)技術萌芽期 (乙)穩步爬升的復甦期 (丙)過高期望的過熱期 (丁)實質生產的成熟期 (戊)泡