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• 7. 關於下列印刷電路板演進和發展紀事，下列何者敘述有誤？(A)1903 年 Mr. Albert Hanson 首創以線路觀念應用於電路交換機系統；(B) 1936 年 Dr.Paul Eisler
• 8. 隨著電子產品小型化、薄型化和高速化的發展，電路板上元件的組裝密度也越來越高，為了提升訊號的傳輸速度和強化訊號完整性，常使用內埋元件電路板(Embedded PCB)來提高封裝的可靠性，下列何者並
• 9. 下列何者並非硬式電路板中的主要介電層材料?(A)銅箔；(B)玻璃纖維；(C)環氧樹脂；(D)酚醛樹脂。
• 10. 隨著 5G 高傳輸速率的需求，半導體晶片和電路板的線距發展也隨之微細化，而兩者的差異達千倍以上(奈米與微米)，2020 年全球最大晶圓代工廠 TSMC 已開始量產 5nm 製程，並應用於生產智
• 11. 手持式電子產品的多功能、微型化和智能化要求，使得高密度互連多層板也朝向薄型化設計，同時必須注意電路板各層間的絕緣性，一般而言，無論是加濕或其他汙染因素加總，絕緣電阻應為多少阻值以上可被視為實用
• 12. 下列何項電子產品不會使用到聚醯亞胺(Polyimide；PI)軟板基材？(A)USB 隨身碟；(B)硬碟；(C)印表機；(D)智慧型手機。
• 13. 電子產品生產過程中，各種電子元件依照不同需求完成電子構裝，下列敘述何者正確？(A)電源管理晶片模組是屬於零階構裝；(B)七聲道音效卡是屬於一階構裝；(C)高階顯示卡是屬於二階構裝；(D)DDR
• 14. 在消費型電子產品和可攜式產品的高速高性能要求下，印刷電路板必須在設計之初依據指定直流和交流特性，選擇適當材料與結構來實現高良率高品質的電路板，下列何者並非典型印刷電路板所需要規範的交流特性？(
• 15. 隨著可攜式電子產品功能性和複雜度提升，驅使所使用電路板的線寬和線距微細化，故此類主板採用下列何種電路板來製作？(A)傳統通孔電路板；(B)雙面電路板；(C)單面板；(D)HDI 板。
• 16. 智慧電視功能除了觀看節目外，也像智慧型手機一樣可提供上網、玩遊戲、上社群網站及 APP 節目功能，例如:YouTube、NETFLIX、Apple TV…等，也讓所搭配的電視遙控器功能更複雜了
• 17. 近年來電子產品朝向高頻高速化發展，這對其所使用的印刷電路板之特性阻抗要求更高精度，現今已進一步要求至何種控制精度內？(A) ±20%；(B) ±15%；(C) ±5%；(D) ±1%。
• 18. 台灣印刷電路板產業從 1969 年發展至今已超過 50 年，經歷了家電業的發展、通訊和消費性電子的需求、多功能與 3G 手機興起到今日可攜式電子產品和智慧手機的蓬勃發展，在世界前 20 大電路
• 19. 下列何者並非傳統多層電路板(Multi-Layer PCB)會被採用的製作或設計？(A)Stripline 結構設計；(B)Microstrip 結構設計；(C)通孔(through hole
• 20. 下列何者電子產品的元件不會使用 IC 載板？(A)高速 DRAM；(B)繪圖晶片；(C)通訊晶片；(D)電視遙控器。
• 21. 台灣印刷電路板產業具有相當完整的上、中、下游供應鏈，超過 6 成集中在大桃園地區與新北市，於是形成了一個產業聚落，下列何者是電路板的上游產業？(A)銅箔基板；(B)主機板；(C)介面卡；(D)
• 22. 1969 年美國安培公司在桃園創立台灣第一家印刷電路製造商，時至今日印刷電路板在台灣已是一個成熟的產業，但是電路板仍能保有相當的產業動能，主要原因為何？(A)從 1970 年代後期的家電業到今
• 23. 下列何者敘述並非桃園成為台灣電路板產業的群聚區域的原因？(A)桃園的大專院校很多，所以人才取得不難；(B)桃園有國際機場利於電路板外銷；(C)周邊配套完整以及強烈創業精神；(D)台灣電路板協會
• 24. 因應電子產品的高頻訊號傳輸，電路材料發展必須配合產品應用的需求和環保需求，以下何者並非材料發展方向？(A)Tg 低於 180 °C；(B)Dk 低於 3.6；(C)Df 低於 0.01；(D)
• 25. 積體電路可以把巨大數量的電晶體整合在一個小晶片內，依據摩爾定律所規劃，積體電路上可容納的電晶體數目，約每隔多久便會成長一倍?(A)8 – 14 個月；(B)12 – 18 個月；(C)18 –
• 26. 國際研究與顧問公司 Gartner 提出的新興技術成熟曲線將新興技術的發展區分為五個階段，包括(甲)技術萌芽期 (乙)穩步爬升的復甦期 (丙)過高期望的過熱期 (丁)實質生產的成熟期 (戊)泡
• 27. 在 2004 - 2005 年半導體製造技術領先的半導體公司，如:Intel、AMD、IBM 和台積電相繼量產奈米級晶片，讓當時的電腦工作頻率來到了 2GHz，而第一個被稱為奈米晶片的半導體製
• 28. 系統級構裝(System in Package；SiP)為一種構裝的概念，是將數個功能不同的晶片(Chip)，直接封裝成具有完整功能的積體電路(IC)，下列何者並非 SiP 技術？(A)內埋元
• 29. 因應 5G 通訊產品的高速/高頻傳輸和環保需求，下列何者並非電路板設計和材料發展的方向？(A)絕緣材料需為低介電係數(Low Dk)；(B)絕緣材料需為低散逸係數(Low Df)；(C)發射訊
• 30. 為了改善硬式電路板的電氣特性，業者不斷的尋求低介電係數材料，一般而言，低介電係數的材料多數是高耐熱性。雖然玻纖有多種不同成份組成，但從加工及成本考量，下列何項玻纖是主要選擇？(A)A 級玻纖；
• 31. 硬式電路板製作是以哪三種主要成分所組成？(A)銅箔、環氧樹脂和玻璃纖維；(B)銅箔、聚醯亞胺和玻璃纖維；(C)銅箔、聚酯和接著劑；(D)銅箔、聚醯亞胺和接著劑。