6. 承上題，RA 銅箔較 ED 銅箔更適合高頻板子的設計，主要的原因為何？ (A)RA 銅的粗糙度較小；(B)ED 銅不容易製作細線路；(C)RA 銅和樹脂間的附著力較好； (D)RA 銅的電阻值較

問題詳情

6. 承上題，RA 銅箔較 ED 銅箔更適合高頻板子的設計，主要的原因為何？
(A)RA 銅的粗糙度較小；
(B)ED 銅不容易製作細線路；
(C)RA 銅和樹脂間的附著力較好；
(D)RA 銅的電阻值較低

參考答案

答案：A

統計：A:0,B:0,C:0,D:2,E:0

難度：計算中

上一篇 : 5. 下列敘述何者正確？ (A)在光面(Shiny Side)做處理； (B)粗面(Matte Side)做處理； (C)此粗化處理也稱“鈍化處理”； (D)此粗化處理也稱“黃銅處理”
下一篇 : 7. 銅箔基板是一種複合材料，請問複合材料有哪些特性？1.複合材料是由金屬材料、陶瓷材料或高分子材料等兩種或兩種以上的材料製備而成2.複合材料的綜合性能一般優於原組成材料，不同設計可滿足各種不同的要求