25. 常用CMOS系列IC之雙排包裝( DIP)的腳距為 (A)0.1英吋 (B)0.2英吋 (C)0.3英吋(D)0.4英吋。
26. 繼電器接點標示為N.C.表示接點 (A)常開 (B)常閉 (C)空接 (D)接地。
27. 下列何者為電動機的符號 (A) (B) (C) (D) 。
43. (A)O(B)X 左圖為跳線符號。
44. (A)O(B)X 左圖皆為無熔絲開關。
102. 裝置機電元件時，何者最需使用熱縮套管 (A)低壓用繼電器 (B)電源變壓器(C)輸出測試端子 (D)LED指示燈。
103. 發光二極體(LED)導通時順向電壓降約為 (A)0.3V (B) 0.7V (C) 1.6V (D) 5V 。
104. 電子元件焊接時對於下列何者須考慮極性: (A)陶質電容器 (B)電解電容器 (C)薄膜電容器 (D) 雲母電容器。
105. 電阻器安裝於電路板時，色碼之讀法必須 (A)由左而右 (B) 由右而左 (C)隨便放置。
106. 一般而言，下列何種元件沒有極性限制 (A)二極體 (B)電解質電容器 (C)電阻器(D)變壓器。
107. 繼電器一般採用下列何種元件來消除逆向脈衝？ (A)二極體 (B)電容器 (C)電阻器 (D)電阻器及電容器串聯。
108. 在一般陶瓷電容器或積層電容器標示104K，其電容量為 (A)1μF (B)0.1μF(C)0.01μF (D)10.4μF 。
109. 以數學式運算求得需0.65W之電阻器時，宜選用下列何種功率之電阻器最佳？(A)1/8W (B)1/4W (C)1/2W (D)1W。
110. 電池屬於 (A)光能與電能 (B)熱能與電能 (C)化學能與電能(D) 機械能與電能。
111. 配線端點焊接時，端點與導線PVC絕緣皮之間距，應 (A)不得有任何間距 (B)保持在1mm以下 (C)保持在0.5mm ∼ 2mm (D)約為導線線徑的四倍。
112. 下列有關束線之敘述，何者不正確？ (A)配線完成後，有五條（含）以下的導線不必整理成線束 (B)束線時必須選擇正確規格的束線帶 (C)線束之導線應保持平行，不可交插或纏繞 (D)線束轉彎前後
113. 束線帶必須束緊，且多餘尾端應予以剪除， 殘留尾端應 (A)在1mm以內 (B)5 ∼ 7mm(C)8 ∼ 10mm (D)10mm 以上。
114. 焊接IC座時，下列何者較正確？ (A)全部接腳剪除再焊接 (B)直接焊接不須彎腳及剪腳(C)全部彎腳後焊接 (D)焊接完畢再將接腳彎曲。
115. 下列有關電子元件裝配的敘述，何者不正確？ (A)元件裝配注意不與相鄰元件短路 (B)發熱元件不需架高 (C)元件裝置的位置及方向要注意其標示數據必須以方便目視為原則(D) 元件裝置於電路板時
116. 螺絲固定時，下列敘述何者不正確？ (A)已攻牙的螺絲孔，鎖定時需加螺帽 (B)螺絲的長度要超出螺帽 (C)螺絲帽、鎖定墊圈、平墊圈的順序要對 (D)非金屬材料的兩邊都要加平墊圈。
117. PCB佈線(Layout)時，下列那一種線之銅箔最寬最粗？ (A)位址線 (B)資料線 (C)clock 線 (D)電源線。
118. 銲錫作業方式下列何者錯誤？ (A)先將錫熔於鉻鐵頭上再沾至被銲點 (B)被銲物表面應清潔 (C)鉻鐵溫度應適當 (D)銲錫以60% / 40% 錫鉛合金最適當。
119. 一電容器標示102M，則表示其電容量為 (A)1000μF (B)102μF (C)0.001μF(D)0.000102μF 。
120. 常用功率電晶體之鐵殼，可視為此電晶體之 (A)E極 (B)B極 (C)C極 (D)固定用或作為接地端。
121. 處理保險絲熔斷之最佳方法為 (A)更換較大之保險絲 (B)以銲錫替代 (C)以裸銅線替代(D)先檢查電路再更換同規格保險絲。