下列何者不是刀具鍍層的主要目的

26 金相顯微切片的的目的下列敘述何者有誤？(A)觀察孔壁粗糙度(B)判斷鍍銅層的延展性(C)化學銅及電鍍層厚度量測(D)量測蝕刻因子(Etching factor)

43. 有關金相顯微切片的目的，下列敘述何者有誤？(A)觀察孔壁粗糙度；(B)判斷鍍銅層的延展性；(C)化學銅及電鍍層厚度量測；(D)量測蝕刻因子（Etching factor）

16.下列何者不是使用切削劑的主要目的？(A)增加切屑流動性(B)增加刀具使用壽命(C)增加切削溫度(D)降低切削阻力

1. 下列何種刀具材質之耐熱性較高？(A)高速鋼刀具(B)陶瓷刀具(C)碳化鎢刀具(D)鍍層碳化鈦刀具。

50印刷電路板的可靠度，主要分為導通可靠度與絕緣可靠度兩種，下列何者不是導通可靠度發生問題時可能出現的現象？(A)離子遷移；(B)鍍層龜裂；(C)孔壁與內層連接不良；(D)線路斷裂

49. 請問下列哪一個原因可能造成陽極玻纖紗漏電(CAF)？(A)鍍層的延伸率不足(B)銅箔物性差(C)有金屬離子存在時(D)鍍層厚度不足

4. 鍍層碳化鎢刀具在刀片上鍍上一層碳化鈦，厚度約(A)0.2mm(B)0.5mm(C)0.005mm(D)0.1mm。

43. 鍍層碳化鎢刀具在刀片上鍍上一層碳化鈦，厚度約(A)0.5mm(B)0.005mm(C)0.2mm(D)0.1mm。

38. 印刷電路板的可靠度，主要分為導通可靠度與絕緣可靠度兩種，請問下列哪一項不是導通可靠度發生問題時可能出現的現象？(A)離子遷移；(B)鍍層龜裂；(C)孔壁與內層連接不良；(D)線路斷裂

19. 下列何者不是使用切削劑的目的(A)可增加切屑的流動性(B)增加切削阻力(C)可增加刀具的壽命(D)降低工件及刀具溫度。

37 傳輸層（transport layer）在 ISO 提出的 OSI（Open System Interconnection）七層模型中屬於第四層，下列何者不是傳輸層的主要功能？ (A)路由（ro

50. 絕緣可靠度測試必須在有水氣的狀態下作業原因是因為？(A)要靠水導電(B)鍍層結合力會受濕氣影響(C)電路板加濕後，金屬離子有遷移的媒介；(D)濕氣可影響鍍層的伸長率

6. 下列何者不是無電電鍍(化學鍍)的優點？(A) 鍍層均勻且孔隙率少 (B) 鍍層厚度沒有限制(C) 耐蝕性比電鍍層佳 (D) 可進行複合鍍層

589.下列何者不是無電鍍之優點？ (A)鍍層均勻　(B)鍍層孔隙率少　(C)操作簡單　(D)價格低。

34. 下列何者不是材料(SGCC)的鍍層？(A)鋅鐵合金(B)純鋅(C)銅鋅合金(D)鋁鋅。

33. 下列何者不是材料(SGCC)的鍍層?(A)鋁鋅(B)純鋅(C)鋅鐵合金(D)銅鋅合金。

44. 下列何者不是材料(SGCC)的鍍層？(A)純鋅(B)鋁鋅(C)鋅鐵合金(D)銅鋅合金。

30. 下列何者不是材料(SGCC)的鍍層?(A)純鋅(B)鋅鐵合金(C)鋁鋅(D)銅鋅合金。

49. 內層線路與孔銅連接的可靠度如：多層印刷電路板內層銅與通孔鍍層的連結、增層電路板盲孔底部線路的連結等。若其可靠度不良時很難判定，若已在使用中則問題更將複雜化。可靠度的項目必須個別檢討才能掌控問題

63.下列有關使用切削液之主要目的，何者錯誤(A)有利於排除切屑(B)可降低刀尖溫度(C)可增加刀具與工件之摩擦(D)可改善工件表面粗糙度。

46. 下列有關使用切削液之主要目的，何者錯誤(A)可降低刀尖溫度(B)可增加刀具與工件之摩擦(C)有利於排除切屑(D)可改善工件表面粗糙度。

58. 下列有關使用切削液之主要目的，何者錯誤(A)可降低刀尖溫度(B)可增加刀具與工件之摩擦(C)可改善工件表面粗糙度(D)有利於排除切屑。

21. 下列有關使用切削液之主要目的，何者錯誤 (A)可增加刀具與工件之摩擦(B)可改善工件表面粗糙度(C)可降低刀尖溫度(D)有利於排除切屑。

28. 下列關於表面處理的描述，何者錯誤？(A) 鍍鉻(Chromium)，可提高材料的耐磨耗性(B) 鋁陽極處理法，其鍍層絕緣性好(C) 滲碳(Carburization)目的在增加材料的強度(D)

3.下列各項敘述，何者不是材料在切削時，產生連續切屑之主要原因？(A)刀具斜角小 (B)切削速度快 (C)進刀深度小 (D)進刀量小

259. 下列何者不是冷卻劑主要的功用 (A)阻止鐵屑因摩擦而熔接於刀具上(B)改善工件表面粗糙度(C)滲入合金元素於工件(D)減少摩擦。

44. 下列有關刀具之敘述，何者正確 (A)側斜角之主要目的為使切屑容易流出(B)Ｐ50(C)碳化物比(D)P10 硬脆 切削含碳量越高之工件，端讓角要越大 後斜角愈大，其主切削力也愈大。

62.在瓷牙用的賤金屬（base metal alloys）中，下列何者不是加入鈹（Beryllium）的目的？(A)增加強度 (B)降低熔點 (C)增加表面金屬氧化層的厚度，以促進瓷與金屬之結合 (

120. 鋼料氣體滲碳後通常要實施擴散處理，下列何者不是擴散處理的目的 (A)降低表面含碳量(B)降低表層碳濃度梯度(C)增加滲碳層的厚度(D)降低表面硬度。

18 下列說明何者不是金屬切削中正交切削(Orthogonal cutting)之主要功能？ (A)可假設為正交方向受力切削(B)可推導切削之剪力角度(Shear angle)(C)可估算切削之刀具磨

16. 以下何者不是多層板疊構設計需要優先考量的準則？(A)材質；(B)是否有阻抗要求；(C)最終表面鍍層處理方式；(D)板厚

27. 刀具採用負斜角之主要目的為(A)所需切削力較小(B)為使切屑變厚(C)刀具強度較高(D)獲得工件表面粗糙度較佳。

266 監控密度高度最主要的目的是下列何者?(A)避開雷雨區或沙塵暴。(B)正確計算飛機性能值。(C)提高濃霧時的能見度。(D)預估逆溫層的形成。

13. 在車床床軌上塗上機油，並使刀具溜座在縱嚮往復移動，其主要目的是(A)潤滑床軌及刀具溜座的滑動面(B)使床軌平均磨損(C)防止床軌變形(D)測試移動空間。

9. 縱深防禦（Defense in Depth）的主要目的是透過多層的網路安全防禦，使駭客因為付出的成本與代價不符合效益，因而放棄入侵，下列何者「不」是縱深防禦的手段之一？(A) 延遲（Delay）

41. 在車床床軌上塗上機油，並使刀具溜座在縱向往復移動，其主要目的是(A)使床軌平均磨損(B)防止床軌變形(C)潤滑床軌及刀具溜座的滑動面(D)測試移動空間。

26. 在車床床軌上塗上機油，並使刀具溜座在縱向往復移動，其主要目的是(A)潤滑床軌及刀具溜座的滑動面(B)測試移動空間(C)使床軌平均磨損(D)防止床軌變形。

28. 在車床床軌上塗上機油，並使刀具溜座在縱向往復移動，其主要目的是 (A)潤滑床軌及刀具溜座的滑動面 　(B)使床軌平均磨損 　(C)防止床軌變形 　(D)測試移動空間

2. G27 主要目的是檢測 (A)刀具補正功能(B)鏡像功能(C)機械原點位置(D)倍率功能。

26.傳輸層的主要目的為決定應用資料要以何種方式來傳送，請問下列敘述何者正確？(A) TCP 方式是一種可靠性(Reliable)傳送協定(B) UDP 方式的應用程式包括：Web 瀏覽器、電子郵件(

34. 銑床虎鉗鉗口使用護片主要目的為(A)保護刀具(B)保護鉗口(C)增加夾持力(D)配合工件高度。

201. 銑床虎鉗鉗口使用護片主要目的為(A)保護鉗口(B)保護刀具(C)增加夾持力(D)配合工件高度。

51. 車刀刃口研磨一小槽，其主要目的為 (A)增加刃口銳利(B)增加刀具壽命(C)截斷車屑(D)增加工件表面粗糙度。

10. 下列何者不是作業系統的主要任務？(A)分配系統當中所有的記憶體 (B)與底層的硬體互動 (C)協助程序間的溝通 (D)它將文字檔編譯成執行檔

96. 螺旋下刀的主要目的是(A)避開無切削作用的中心(B)避開刀具太長產生撓曲(C)銑削螺旋線(D)銑削圓孔。

6.               (   ) 下列何者不是作業系統的主要任務？(A)與底層的硬體互動 (B)將文字檔編譯成執行檔以利執行 (C)分配系統當中所有的記憶體 (D)協助程序（process

13. 有關環境污染，下列敘述何者錯誤？(A)溫室效應對大氣的保溫效果扮演重要角色，故其本身並不是一種污染問題(B)破壞臭氧層的主要殺手來自於「氟氯碳化物」，其主要來源為冷媒、噴霧罐推送劑等(C)廚餘

38下列何者不是作業系統的主要任務？(A)分配系統當中所有的記憶體 (B)與底層的硬體互動 (C)協助程序（process）間的溝通（communication） (D)將文字檔編譯成執行檔以利執行

7 下列何者不是作業系統的主要任務？(A)分配系統當中所有的記憶體(B)與底層的硬體互動(C)協助程序（process）間的溝通（communication）(D)將文字檔編譯成執行檔以利執行

21. 關於材料表面處理的敘述，下列何者正確？ (A)電鍍法是將被鍍的工件接陰極，欲鍍的純金屬接陽極，通以交流電 (B)無電電鍍是使用化學還原法，且鍍層均勻(C)液體滲碳法是將工件浸入氯化鈉為主要成分