電子束加工

40. 加工時，無熱應力產生而不致影響機械性質的特殊加工法是下列哪一種？ (A)放電加工 (B)超音波加工 (C)電子束加工 (D)雷射加工

44.試問下列何者必須在真空環境中實施加工作業？ (A)電化學加工-ECM (B)放電加工-EDM (C)雷射束加工-LBM (D)電子束加工-EBM。

18 下列何種特殊加工法，不是針對工件材料利用熱能的作用進行切削加工，適用於加工硬脆材料？(A)雷射束加工 (B)放電加工 (C)超音波加工 (D)電子束加工

42. 先將電能轉換為熱能，而對工件產生切削作用的一種加工方式，叫做 (A)超音波加工(B)電子束切削(C)水噴射切削 (D)放電加工。

130.以下何種加工法為利用一種極強而不分散的單色(Monochromatic)光線之光束進行加工？＿＿＿加工。(A)電子束　(B)雷射　(C)放電　(D)超音波。

190.放電加工、雷射加工、電子束加工的共通點為何？(A)均應用熱能將材料熔解、蒸發而去除　(B)均在大氣中加工　(C)均以絕緣液隔絕電極與工件　(D)均在真空中加工。

142.下列何種特殊加工法，不是利用熱能的作用對工件材料進行切削加工，可應用於加工材質硬脆且不導電的工件？(A)超音波加工　(B)雷射束加工　(C)放電加工　(D)電子束加工。

50.下列何種特殊加工法，不是利用熱能的作用對工件材料進行切削加工，可應用於加工材質硬脆且不導電的工件？(A)超音波加工　(B)雷射束加工　(C)放電加工　(D)電子束加工。

4.放電加工、雷射加工、電子束加工的共通點為何? (A)均在大氣中加工 (B)均以絕緣液隔絕電極與工件 (C)均在真空中加工 (D)均應用熱能加熱將材料熔解、蒸發而去除。

4. 下列何種加工需要在真空環境中進行？(A) 放電 (B) 超音波 (C) 電子束 (D) 雷射

27.有關特殊加工與塑膠材料之敘述，下列何者正確？(A) 放電加工(EDM)與電化加工(ECM)之加工均需使用電解液(B) 電子束加工(EBM)之加工需在真空中進行(C) 磨料噴射加工(AJM)與超音

132.需在真空中實施加工，其切削速度低但精度高，可製作直徑0.05mm細孔的特殊加工方法為(A)電化學加工(ECM)　(B)放電加工(EDM)　(C)電子束加工(EBM)　(D)化學銑切(CHM)。

17.下列何種製程與化學反應無關？(A)發熱銲(B)無電電鍍(C)電子束加工(D)二氧化碳砂模

30.應用輻射線的激動放射所生放大光線，集中成一束極強之單色光線，作用在材料上使材料熔融而發揮除去金屬的加工方法稱為(A)電子束加工　(B)雷射光加工　(C)放電加工　(D)超音波加工。

7.有關非傳統加工之特殊切削加工的敘述，下列何者正確？ (A)超音波加工利用工具產生超高頻振動敲擊工件表面進行加工 (B)水噴射加工無法加工較硬的陶瓷、玻璃及石材 (C)電子束加工必須要在真空環境中進

189.下列敘述何者不正確？(A)喇叭口形之鐘、文氏管等薄殼狀工件常以化學銑削法製成　(B)USM代表超音波加工　(C)電子束加工必須在真空中操作　(D)LBM之切削工具為光能。

44. 沖床生產製品，常使用連續衝壓模具的沖頭或模孔，最常使用何種工具機加工(A)雕模放電 (B)電子束 (C)線切割放電 (D)雷射

11. 有關非傳統加工的敘述，下列何者正確？(A) 管袋式包裝用塑膠袋以滾壓成形法製造(B) 電子束加工不適用於非導電之硬材料(C) 電化加工時，工件因電解作用產生明顯的殘留應力(D) 金屬粉末以霧化

3. 有關非傳統加工之敘述，下列何者不正確？(A) 熱固性塑膠在固化成形後，即使再加熱也無法再度軟化(B) 粉末冶金燒結之目的是加熱粉末使其互相結合(C) 電子束加工不需要在真空中進行(D) 超音波加

八、電子束焊接法（EBW）始於 50 年代，尤其在軍事國防的領域有諸多應用，然而在量產型的工業應用卻阻礙重重，試由加工方法的特徵，及製程優缺點說明可能的原因。（10 分）

6.下列何種方法，可使由南向北運動的電子束，偏向東邊？　(A)在電子束運動的路徑上加一個東向西的磁場　(B)在電子束運動的路徑上加一個西向東的磁場　(C)在電子束運動的路徑上加一個上而下的磁場　(D)

38.下列何種方法，可使由北向南運動的電子束，偏向東邊？(A)在電子束運動的路徑上加一個由東向西磁場(B)在電子束運動的路徑上加一個由下向上的磁場(C)在電子束運動的路徑上加一個由西向東的磁場(D)地

25.下列何種方法，可使由南向北運動的電子束，偏向東邊？(地球磁場的影響忽略不計)　(A)在電子束運動的路徑上加一個東向西的磁場　(B)在電子束運動的路徑上加一個上而下的磁場　(C)在電子束運動的路徑

23 有關 EIMS 質譜分析法離子化所用電子束能量之敘述，下列何者錯誤？(A)分子離子峰太小甚至看不見時，可嘗試使用比慣用能量還低的電子束(B)電子束能量愈高分子離子斷裂愈厲害(C)電子束能量可在

31 有關電子束銲接（Electron beam welding）的敘述，下列何者錯誤？(A)電子束銲接係將高速電子撞擊二銲件接合處(B)電子束銲接係將電子的動能轉換成熱能，使銲件接合處熔融而接合(C

72.假設K層電子束縛能為69 keV，L層電子束縛能為11 keV，M層電子束縛能為7 keV，試問KLLAuger電子的動能為何？(A)47 keV(B)51 keV(C)58 keV(D)62

32.使用電子束照射病人時，需加裝一個錐形管（cone），直接從準直儀（collimator）將電子束導至病人皮膚。加上柱狀管原因是下列何者？(A)用以瞄準照野(B)避免電子束與空氣分子碰撞產生大量散

23. 一電子束入射至一均勻磁場 B 中，若電子束行進方向與水平面夾角θ，磁場的方向與水平面垂直。下列敘述何者正確？共 5 頁第3頁(A) 當θ為零時，電子束形成直線軌跡(B) 當θ為零時，電子做等

8. 有關電子束銲接與雷射銲接的敘述，下列何者正確？(A) 電子束銲接須在真空中進行(B) 電子束銲接銲道的深寬比可達 300：1(C) 施予雷射銲接時，因所產生的作用力極大，工件必須夾持緊固否則無法

9.當一6 MV光子的照野與一9 MeV電子束照野相銜接時，在劑量分布上會產生下列何種效應？(A)光子側照野出現熱區，電子束側照野則出現冷區(B)光子側照野出現冷區，電子束側照野則出現熱區(C)兩側照

15. 有一電子束打在一水假體上，電子束的通量是 104 電子/cm2，每一電子的能量為 20MeV。S 表示質量阻擋本領(mass stopping power)，tot 表示全部(total)、r

6. 一個元素的 K 層電子束縛能為 69 keV，L 層電子束縛能為 11 keV。若一光電子由 K 層射出，並產生由 L 層射出的奧杰電子(Auger electron)。該奧杰電子的動能為：(A