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• 32. 理論循環中的工質是理想氣體，而實際循環中的工質則是空氣和燃燒物的混合氣體，下列敘述何者正確？(A) 同樣加熱量，實際循環所引起壓力和溫度升高程度要比理論循環為低(B) 實際循環中工質比熱必然隨
• 33. 柴油機之性能曲線（Performance curve）係在何時根據各運轉資料做出的？(A) 磨合運轉（Running-in）(B) 廠試（Shop trial）(C) 繫泊試驗（Mooring
• 34. 二衝程柴油機需要掃氣的原因敘述，何者錯誤？(A) 沒有吸氣行程(B) 進氣時間很長(C) 氣缸內殘餘燃氣壓力還很高(D) 不掃除廢氣，下個循環燃燒困難
• 35. 劣質燃油的何種成分，會對燃燒及排氣系統之金屬壁產生侵蝕？(A) 硫(B) 金屬粉粒(C) 灰分(D) 殘留炭
• 36. 停俥時，若機器不需保持備俥狀態，則可採取下列何種步驟？(A) 接上轉俥機(B) 主啟動空氣閥保持開啟(C) 關閉示功閥以保留剩餘燃氣(D) 立即關閉冷卻水泵
• 37. 下列何者不是液力式主機遙控系統的優點？(A) 管系結構堅固(B) 適於遠距離信號傳遞(C) 工作性能可靠(D) 傳遞力較大
• 38. 柴油機在燃燒室內形成空氣渦流的主要方式為何，下列何者為非？(A) 進氣渦流(B) 冷卻渦流(C) 擠壓渦流(D) 燃燒渦流
• 39. 一般柴油機之掃氣損失約為多少百分比(%)？(A) 7(B) 14(C) 21(D) 28
• 40. 氣缸套磨損中的黏著磨損因素，下列何者不正確？(A) 燃油品質差，使燃燒室積碳嚴重(B) 潤滑油選用不當或油量不足(C) 船舶主機-柴油機經常的加速或超負荷運轉(D) 曲軸合金內部壓力過高
• 23. 已知 = 17 ＋ j3 V，請問 為多少V？(A) -10 ＋ j13 V (B) 3 － j12 V (C) 7 － j1 V (D) -30 ＋ j5 V
• 48. 不相容的兩種危險貨，經查閱隔離表(Segregation table)應採用第4級隔離，此種隔離：須裝於不同貨艙，且中間須隔一個貨艙，水平距離至少超過幾公尺？ (A)6 (B)12(C)24
• 49. 以下何項敘述，屬散裝固體貨物在《BC規則》中定義的B類貨物？ (A)易流態化貨物(Cargoes，which may liquefy) (B)任何具有化學危險的散裝固體貨物(Materials
• 50. 貨櫃船上每個裝載位置，依據ISO/TC104.規範，下列何項敘述錯誤？ (A)每個40呎貨櫃的積載位置，一定是偶數BAY (B)每個貨艙最底一層貨櫃，TIER是由一開始計算(C)貨櫃橫向櫃位的
• 2. 如果入射電子與 X 光靶原子的內層軌域電子作用，會產生何種輻射？(A)制動輻射 (B)散射光子 (C)連續輻射 (D)特性輻射
• 3. 用偵檢器做放射活度計數，欲使百分標準差為 2.5 %，則所需之計數為？(A) 800 (B) 1600 (C) 1800 (D) 2500
• 4. 關於 β 輻射的防護下列何者錯誤？(A)射源屏蔽的厚度要大於 β 粒子的射程 (B)屏蔽 β 輻射最好直接使用高原子序的物質(C) β 輻射與鄰近的物質作用可能產生制動輻射 (D)聚乙烯適合作為
• 2. IC 封裝與電路板互相連結的主要產品為？(A)硬板；(B)IC 載板；(C)軟板；(D)軟硬結合板
• 3. 硬式銅箔基板(CCL)的組成不包括哪一項材料？(A)銅箔；(B)石英；(C)樹脂；(D)玻璃纖維
• 4. 積體電路的發展大致上遵循著摩爾定律，所謂的摩爾定律是指約多久的時間，晶片的效能能提高一倍(容納更多的電晶體是其效能加速)？(A)18~24 個月；(B)6~12 個月；(C)3~6 個月；(D)
• 5. 電路板的特性阻抗控制(Impedance Control)影響阻抗值因子，下列敘述何者正確？(A) 阻抗值與介電常數成正比；(B)阻抗值與訊號線路銅厚度成反比；(C)阻抗值與介質層厚度成反比；(
• 6. 軟性電路板產業發展，現今的主流產品應用，下列何者還不適合使用軟板？(A)穿戴裝置；(B)智慧手機；(C)平板電腦；(D)伺服器
• 7. 厚銅電路板主要是因這些產品應用於需要高電流的狀態，因此需要加厚金屬層。其目的是為了滿足下列何者需求？(A)增加支撐；(B)減少熱能產生；(C)分散電流；(D)增大電阻
• 8. 電路板的高密度化，線細、孔小的設計，容易使得線路電阻增大。下列哪一項問題，不是線路電阻增大所影響的？(A)訊號延遲；(B)耗電量增加；(C)電流過負載；(D)絕緣性降低
• 9. 電路板應用隨著數位資料的傳遞，對於阻抗特性的管控(Impedance Control)更為重要，其中使用的絕緣材質中的哪一下特性會影響阻抗值？(A)熱膨脹係數 CTE；(B)耗散因子 Df；(C
• 10. 電子產品的供應鏈中，以電路板產業為中心，何者不屬於上游產業？(A)晶圓製造；(B)EMS 組裝；(C)IC 封裝/測試；(D)IC 設計