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• 23. 已知 = 17 ＋ j3 V，請問 為多少V？(A) -10 ＋ j13 V (B) 3 － j12 V (C) 7 － j1 V (D) -30 ＋ j5 V
• 48. 不相容的兩種危險貨，經查閱隔離表(Segregation table)應採用第4級隔離，此種隔離：須裝於不同貨艙，且中間須隔一個貨艙，水平距離至少超過幾公尺？ (A)6 (B)12(C)24
• 49. 以下何項敘述，屬散裝固體貨物在《BC規則》中定義的B類貨物？ (A)易流態化貨物(Cargoes，which may liquefy) (B)任何具有化學危險的散裝固體貨物(Materials
• 50. 貨櫃船上每個裝載位置，依據ISO/TC104.規範，下列何項敘述錯誤？ (A)每個40呎貨櫃的積載位置，一定是偶數BAY (B)每個貨艙最底一層貨櫃，TIER是由一開始計算(C)貨櫃橫向櫃位的
• 2. 如果入射電子與 X 光靶原子的內層軌域電子作用，會產生何種輻射？(A)制動輻射 (B)散射光子 (C)連續輻射 (D)特性輻射
• 3. 用偵檢器做放射活度計數，欲使百分標準差為 2.5 %，則所需之計數為？(A) 800 (B) 1600 (C) 1800 (D) 2500
• 4. 關於 β 輻射的防護下列何者錯誤？(A)射源屏蔽的厚度要大於 β 粒子的射程 (B)屏蔽 β 輻射最好直接使用高原子序的物質(C) β 輻射與鄰近的物質作用可能產生制動輻射 (D)聚乙烯適合作為
• 2. IC 封裝與電路板互相連結的主要產品為？(A)硬板；(B)IC 載板；(C)軟板；(D)軟硬結合板
• 3. 硬式銅箔基板(CCL)的組成不包括哪一項材料？(A)銅箔；(B)石英；(C)樹脂；(D)玻璃纖維
• 4. 積體電路的發展大致上遵循著摩爾定律，所謂的摩爾定律是指約多久的時間，晶片的效能能提高一倍(容納更多的電晶體是其效能加速)？(A)18~24 個月；(B)6~12 個月；(C)3~6 個月；(D)
• 5. 電路板的特性阻抗控制(Impedance Control)影響阻抗值因子，下列敘述何者正確？(A) 阻抗值與介電常數成正比；(B)阻抗值與訊號線路銅厚度成反比；(C)阻抗值與介質層厚度成反比；(
• 6. 軟性電路板產業發展，現今的主流產品應用，下列何者還不適合使用軟板？(A)穿戴裝置；(B)智慧手機；(C)平板電腦；(D)伺服器
• 7. 厚銅電路板主要是因這些產品應用於需要高電流的狀態，因此需要加厚金屬層。其目的是為了滿足下列何者需求？(A)增加支撐；(B)減少熱能產生；(C)分散電流；(D)增大電阻
• 8. 電路板的高密度化，線細、孔小的設計，容易使得線路電阻增大。下列哪一項問題，不是線路電阻增大所影響的？(A)訊號延遲；(B)耗電量增加；(C)電流過負載；(D)絕緣性降低
• 9. 電路板應用隨著數位資料的傳遞，對於阻抗特性的管控(Impedance Control)更為重要，其中使用的絕緣材質中的哪一下特性會影響阻抗值？(A)熱膨脹係數 CTE；(B)耗散因子 Df；(C
• 10. 電子產品的供應鏈中，以電路板產業為中心，何者不屬於上游產業？(A)晶圓製造；(B)EMS 組裝；(C)IC 封裝/測試；(D)IC 設計
• 11. 高密度連結板(HDI)的結構設計，可歸功於雷射鑽孔的設備開發，使得微孔導通量產化。依據電路板規格等級的分類，高密度等級的微孔(via)直徑為何？(A)250-150μm；(B)150-50μm
• 12. 下列哪一項是印刷電路板的英文簡稱？(A)PBC；(B)FBC；(C)PEB；(D)PCB
• 13. 桌上型電腦(Desk Top PC)的主機板，通常是使用下列哪一類型的印刷電路板？(A)雙面板；(B)4-6 層板；(C)10-12 層板；(D)高密度互連電路板(HDI 板)
• 14. 下列哪一項不是印刷電路板應用的優勢？(A)提高電子產品的輸出功率；(B)提高電子產品組裝的可靠度；(C)降低電子產品組裝的成本；(D)降低電子產品的體積與重量。
• 15. 電路板基材使用的絕緣材料可分為有機材質與無機材質兩類，下列哪一項是屬無機材質？(A)陶瓷基材；(B)聚醯亞胺基材；(C)紙質酚醛基材；(D)鐵氟龍基材
• 16. 電路板基材使用的絕緣材料可分為有機材質與無機材質兩類，下列哪一項敘述是正確的？(A)無機材質基板的鑽孔加工性較容易；(B)有機材質基板的成本較高；(C)無機材質基板的尺寸安定性較佳；(D)無機
• 17. 大量使用於硬質電路板基材的膠片(Prepreg)主要是由哪些材料所組成？(A)環氧樹脂+玻纖布；(B)聚醯亞胺樹脂+玻纖布；(C)酚醛樹脂+玻纖布；(D)鐵氟龍樹脂+玻纖布
• 18. IC 載板是 IC 封裝製程中用以承載 IC 晶片及連接晶片 I/O 接點的電路板。除 IC 載板之外，下列哪一項元件也常用於封裝 I/O 接點較少的 IC 晶片？(A)軟排線；(B)平行導電
• 19. 厚銅基板(Heavy Copper CCL)是指基材使用的銅箔厚度為 3OZ 以上，主要是其電路板有下列哪一項需求？(A)線路須有高延展性；(B)線路須承受高電流；(C)須能隔絕較強的電磁波；