資訊推薦

• 4. 關於 β 輻射的防護下列何者錯誤？(A)射源屏蔽的厚度要大於 β 粒子的射程 (B)屏蔽 β 輻射最好直接使用高原子序的物質(C) β 輻射與鄰近的物質作用可能產生制動輻射 (D)聚乙烯適合作為
• 2. IC 封裝與電路板互相連結的主要產品為？(A)硬板；(B)IC 載板；(C)軟板；(D)軟硬結合板
• 3. 硬式銅箔基板(CCL)的組成不包括哪一項材料？(A)銅箔；(B)石英；(C)樹脂；(D)玻璃纖維
• 4. 積體電路的發展大致上遵循著摩爾定律，所謂的摩爾定律是指約多久的時間，晶片的效能能提高一倍(容納更多的電晶體是其效能加速)？(A)18~24 個月；(B)6~12 個月；(C)3~6 個月；(D)
• 5. 電路板的特性阻抗控制(Impedance Control)影響阻抗值因子，下列敘述何者正確？(A) 阻抗值與介電常數成正比；(B)阻抗值與訊號線路銅厚度成反比；(C)阻抗值與介質層厚度成反比；(
• 6. 軟性電路板產業發展，現今的主流產品應用，下列何者還不適合使用軟板？(A)穿戴裝置；(B)智慧手機；(C)平板電腦；(D)伺服器
• 7. 厚銅電路板主要是因這些產品應用於需要高電流的狀態，因此需要加厚金屬層。其目的是為了滿足下列何者需求？(A)增加支撐；(B)減少熱能產生；(C)分散電流；(D)增大電阻
• 8. 電路板的高密度化，線細、孔小的設計，容易使得線路電阻增大。下列哪一項問題，不是線路電阻增大所影響的？(A)訊號延遲；(B)耗電量增加；(C)電流過負載；(D)絕緣性降低
• 9. 電路板應用隨著數位資料的傳遞，對於阻抗特性的管控(Impedance Control)更為重要，其中使用的絕緣材質中的哪一下特性會影響阻抗值？(A)熱膨脹係數 CTE；(B)耗散因子 Df；(C
• 10. 電子產品的供應鏈中，以電路板產業為中心，何者不屬於上游產業？(A)晶圓製造；(B)EMS 組裝；(C)IC 封裝/測試；(D)IC 設計
• 11. 高密度連結板(HDI)的結構設計，可歸功於雷射鑽孔的設備開發，使得微孔導通量產化。依據電路板規格等級的分類，高密度等級的微孔(via)直徑為何？(A)250-150μm；(B)150-50μm
• 12. 下列哪一項是印刷電路板的英文簡稱？(A)PBC；(B)FBC；(C)PEB；(D)PCB
• 13. 桌上型電腦(Desk Top PC)的主機板，通常是使用下列哪一類型的印刷電路板？(A)雙面板；(B)4-6 層板；(C)10-12 層板；(D)高密度互連電路板(HDI 板)
• 14. 下列哪一項不是印刷電路板應用的優勢？(A)提高電子產品的輸出功率；(B)提高電子產品組裝的可靠度；(C)降低電子產品組裝的成本；(D)降低電子產品的體積與重量。
• 15. 電路板基材使用的絕緣材料可分為有機材質與無機材質兩類，下列哪一項是屬無機材質？(A)陶瓷基材；(B)聚醯亞胺基材；(C)紙質酚醛基材；(D)鐵氟龍基材
• 16. 電路板基材使用的絕緣材料可分為有機材質與無機材質兩類，下列哪一項敘述是正確的？(A)無機材質基板的鑽孔加工性較容易；(B)有機材質基板的成本較高；(C)無機材質基板的尺寸安定性較佳；(D)無機
• 17. 大量使用於硬質電路板基材的膠片(Prepreg)主要是由哪些材料所組成？(A)環氧樹脂+玻纖布；(B)聚醯亞胺樹脂+玻纖布；(C)酚醛樹脂+玻纖布；(D)鐵氟龍樹脂+玻纖布
• 18. IC 載板是 IC 封裝製程中用以承載 IC 晶片及連接晶片 I/O 接點的電路板。除 IC 載板之外，下列哪一項元件也常用於封裝 I/O 接點較少的 IC 晶片？(A)軟排線；(B)平行導電
• 19. 厚銅基板(Heavy Copper CCL)是指基材使用的銅箔厚度為 3OZ 以上，主要是其電路板有下列哪一項需求？(A)線路須有高延展性；(B)線路須承受高電流；(C)須能隔絕較強的電磁波；
• 20. 下列哪一項是印刷電路板的上游產品？(A)IC 晶片；(B)電阻電容；(C)電腦主機板；(D)電路基材板
• 21. 電子產品構裝從最頂端的 IC 晶圓製造到成品組裝(例如筆記型電腦)，定義分為數個階段的構裝。其中 IC 晶圓製造因沒有使用到電路板，定義為零階構裝，那麼下列哪一階段的製造被定義為一階構裝？(A
• 22. 電子零組件從早期的有零件腳插於孔內，發展至今大都轉為不插孔而直接黏焊於電路板面的電子元件。這類直接黏焊於電路板面的電子元件，英文簡稱為？(A)TAB；(B)STM；(C)SMD；(D)STB
• 23. 表面黏著技術(SMT)的發展與應用對電子產業有極重大的貢獻，但下列哪一項並不是表面黏著技術帶來的優點？(A)電路板的製造變得較簡單容易；(B)電子產品得以變得輕薄短小；(C)電子產品的成本得以
• 24. IC 晶片的封裝發展，採用過多種元件作為晶片的載體，下列哪一項是目前封裝較高功能的晶片採用載體的主流？(A)氧化鋁電路板；(B)陶瓷電路板；(C)樹脂塑膠電路板；(D)金屬導線架
• 25. 相較於引腳為插孔的 IC 晶片元件，無引腳的陣列型 IC 晶片(例如:BGA, Ball Grid Array)有很多的優勢，然而下列哪一項並不是陣列型 IC 晶片比插孔型的 IC 晶片更有優