問題詳情

21. F.P.C（Flexible Printed Circuit）軟性印刷電路板，簡稱軟板，是由柔軟之塑膠底膜、銅箔及接著劑貼合一體化而成。銅箔有分電解銅（ED，Electro Deposit copper）與碾壓銅（RA, Rolled & Annealed cooper），下列何者為非？
(A) ED 銅不耐彎曲適用於只有靜態使用的軟板；
(B) RA 銅較耐彎折 適用有動態操作需求的軟板；
(C) ED 銅結構較 RA 銅密實；
(D) RA 銅以加熱、碾壓方式壓出所須厚度

參考答案

答案：C
難度：適中0.57
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