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• 4.我國農業用水的主要來源為下列何者？(A)河川水(B)山泉水(C)地下水(D)水庫水
• 26. 傳統晶圓級封裝（Wafer Level Package）多採用 Fan-in 技術，為增加 I／O 數逐漸發展出 Fan-out 技術，關於 Fan-out 技術的描述何者有誤？(A)封膠面板
• 5.依農場登記規則規定，設施利用型農場面積達多少公頃以上，應向農場所在地主管機關申請農場登記？(A)0.5公頃(B)1公頃(C)3公頃(D)5公頃
• 27. 有關晶片構裝的方式，下列哪一種為非？(A)打線（Wire Bonding）；(B)捲帶式自動接合 TAB（Tape Automated Bonding）；(C)覆晶（Flip Chip）；(D
• 6.下列何項溫室氣體與農業生產之相關性最低？(A)二氧化碳(B)甲烷(C)氧化亞氮(D)氟氯碳化物
• 28. 目前 Wi-Fi 依據 IEEE 802.11 定義，其存取頻率在 2.4GHz。請問 Hz 代表的意義為何？(A)頻率的單位，意為每秒的週期運動次數；(B)頻率的單位，意為每分鐘的週期運動次
• 7.依農業發展條例規定，下列何組織非屬農民團體？(A)農會(B)漁會(C)農業合作社(D)農業產銷班
• 29. 目前非常流行的多晶粒模組（MCM, Mutli-Chip Module）在電子構裝的層級上，稱為？(A)零階構裝；(B)一階構裝；(C)二階構裝；(D)三階構裝
• 8.下列何種作物的特性為雌雄同株異花？(A)水稻(B)大豆(C)玉米(D)小麥
• 30. 晶片的封裝，可以有無引腳，做為一種區別的形式；以下幾種封裝的型態，哪一種是無引腳（Leadless Type）構裝？(A) QFP；(B) SOJ；(C) DIP；(D) PGA
• 9.依會計處理原則，生產中的果樹應列為下列何項？(A)存貨(B)長期資產(C)流動負債(D)業主權益
• 31. HDI（High Density Interconnector）為應用高密度互連技術之電路板，多應用於：智慧手機、PC、車用電子…等等，以下設計選項中，何者非 HDI 板特色是？(A)線路密度
• 10.將葡萄釀製成葡萄酒，為消費者創造下列何種效用？(A)時間效用(B)地域效用(C)形式效用(D)資訊效用
• 32. 近年隨著晶圓製程技術演進對於晶圓佈線密度、傳輸速率、訊號干擾效能需求提高帶動IC 載板需求逐漸增加，下列何者非為 IC 載板主要功能為？(A)承載功能；(B)可依照空間改變形狀；(C)保護電路
• 11.我國辦理之水稻保險承保的風險為何？(A)災助連結(B)區域收穫量(C)氣象參數(D)撲殺連結
• 33. 下列哪一種 IC 構裝結構是用 IC 載板並使用高(I/O)腳數陣列型（area array type）封裝？(A) QFN；(B) TSOP；(C) BGA；(D) CCL
• 12.根據甲農企業之資產負債表資料，其流動資產為 1,000 萬元，流動負債為 700 萬元，則其流動比率為何？(A) 0.7 (B) 1.0(C) 1.43 (D) 10
• 34. 在電路板製造規格中，線寬的最小寬度由大到小哪一項正確？(A)封裝模組等級 ＞ 一般等級 ＞ 高密度等級；(B)高密度等級 ＞ 一般等級 ＞ 封裝模組等級；(C)一般等級 ＞ 封裝模組等級 ＞
• 13.假設某農產品需求的價格彈性為 0.3，表示價格上漲 1%，其需求量的改變為何？(A)增加 0.3% (B)減少 0.3%(C)增加 3% (D)減少 3%
• 35. 下列哪種元件封裝方式又稱無引腳(Leadless Type)封裝？(A) PGA（Pin Grid Array）；(B) DIP（Dual Inline Package）；(C) QFN（Qu
• 14.下列何者不是農委會近年來推行的重要農業政策？(A)社區林業 (B)農村再生(C)農業綜合調整方案 (D)新南向政策
• 36. 哪一種常見的封裝技術，不屬於表面黏著式（SMT）？(A) QFP（Quad Flat Package）；(B) DIP（Dual in-line Package）；(C) BGA（Ball G
• 15.下列何者不是農業經營之經營特徵？(A)生物性 (B)自然性(C)歷史性 (D)經濟性
• 37. 隨著 PCB（Printed Circuit Board，印刷電路板）高速傳輸與高密度包裝已成為未來發展的驅勢，也使高頻環境下的雜訊影響傳輸失真的誤動作等問題日趨明顯，而串音（Crosstal
• 16.番茄生產是下列哪一種農業產銷型態？(A)長期生長且長期收穫型(B)短期生長且短期收穫型(C)中長期生長且短期收穫型(D)短時間生長且長期供應型