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【題組】38. (A) essence (B) tip (C) entity (D) substance
問題詳情
【題組】38.
(A) essence
(B) tip
(C) entity
(D) substance
參考答案
答案:
[無官方正解]
難度:
計算中
-1
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【題組】37. (A) said (B) spoken (C) atgued (D) dismissed
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【題組】39. (A) scas sonal (B) occupational (C) diutnal (D) periodical
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23. 沉澱反應可以熱力學平衡常數來做反應方向性的判斷,以下哪個敘述是指向沉澱反應的發生?(A) K>Q (B) K=Q (C) K<Q (D) K=0
11. 下列何者不是穩定的系統?(A) (B) (C) (D)
一、有一簡支 H 型鋼梁,跨距為 8.8 m,全跨承受因數化載重 wu = 8 tf/m,型鋼斷面強軸承受彎矩。鋼梁為熱軋 H 型鋼 H600 ✖ 200 ✖ 11 ✖ 17,為塑性設計斷面,鋼材降伏
2. 印刷電路板是以電氣連結及承載元件為主要功能,下列哪一項並非硬式電路板所具備的特性?(A)良好絕緣性;(B)線路高電阻;(C)高強度;(D)高耐熱。
3. 在過去短短幾年,軟式銅箔基板(Flexible CCL)的用途已快進的擴展到 3C 電子產品,以及家用消費性電子產品上。下列何者不是軟式銅箔基板快速發展的原因?(A)不適合極冷的環境;(B)尺寸
4. 電路板的絕緣材料是一種有機高分子的塑料應用,下列何者是熱塑性塑料?(A)聚醯亞胺 PI;(B)聚四氟乙烯 PTFE;(C)聚酯基板 PET;(D)酚醛樹脂 PF。
5. 關於印刷電路板敘述下列何者是錯誤的?(A)埋入式電路板內安裝主被動元件,可有效縮短訊號傳輸路徑和改善電性;(B)常使用厚銅技術提供多層電路板的高電流需求;(C)軟硬結合板藉由製程設計將硬板和軟板
6. 電路板基材使用的絕緣材料可分為有機材質和無機材質,下列何者電路板的絕緣是屬於無機材質?(A)PTFE(鐵氟龍基板);(B)Ceramic(陶瓷基板);(C)PI(聚醯亞胺軟板);(D) FR-4
7. 關於下列印刷電路板演進和發展紀事,下列何者敘述有誤?(A)1903 年 Mr. Albert Hanson 首創以線路觀念應用於電路交換機系統;(B) 1936 年 Dr.Paul Eisler
8. 隨著電子產品小型化、薄型化和高速化的發展,電路板上元件的組裝密度也越來越高,為了提升訊號的傳輸速度和強化訊號完整性,常使用內埋元件電路板(Embedded PCB)來提高封裝的可靠性,下列何者並
9. 下列何者並非硬式電路板中的主要介電層材料?(A)銅箔;(B)玻璃纖維;(C)環氧樹脂;(D)酚醛樹脂。
10. 隨著 5G 高傳輸速率的需求,半導體晶片和電路板的線距發展也隨之微細化,而兩者的差異達千倍以上(奈米與微米),2020 年全球最大晶圓代工廠 TSMC 已開始量產 5nm 製程,並應用於生產智
11. 手持式電子產品的多功能、微型化和智能化要求,使得高密度互連多層板也朝向薄型化設計,同時必須注意電路板各層間的絕緣性,一般而言,無論是加濕或其他汙染因素加總,絕緣電阻應為多少阻值以上可被視為實用